近日，由國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）與第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦，南方科技大學微電子學院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司共同承辦的第十七屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2020）暨2020國際第三代半導體論壇（IFWS 2020）在深圳會展中心召開。

 

期間，由廣東芯聚能半導體有限公司，中電化合物半導體有限公司，英諾賽科(珠海)科技有限公司共同協(xié)辦的功率電子器件及封裝技術(shù)分會上，中國空間技術(shù)研究院北京衛(wèi)星制造廠研究員鄭巖帶來了”寬禁帶功率器件的宇航應用技術(shù)“的主題報告，報告結(jié)合宇航應用需求、國內(nèi)外研究進展情況，對寬禁帶功率器件的宇航應用特點及相關(guān)技術(shù)進行深入的分析，提出后續(xù)應用的重點方向和需要突破的關(guān)鍵技術(shù)。

 

宇航應用需要高效輕量化電源系統(tǒng)，包括分布式電源系統(tǒng)架構(gòu)；高效率；輕量化:高密度封裝；高可靠；滿足空間環(huán)境要求等。同時，宇航應用具有空間環(huán)境適應性的特殊要求。國內(nèi)開展的相關(guān)工作涉及前級宇航LLC變換器、POL電源、互連技術(shù)、熱阻測試、空間環(huán)境適應性等研究。

報告顯示，寬禁帶半導體材料及器件在宇航領(lǐng)域應用前景廣闊，可支撐新一代航天器大功率電源系統(tǒng)；GaN功率器件主要應用于分布式電源系統(tǒng)，形成新一代高效輕量化電源；SiC材料及器件主要應用于大功率高電壓電源系統(tǒng)、耐高溫傳感器等，形成高效、高可靠驅(qū)動模塊、高壓模塊和混合能源系統(tǒng)功率模塊等產(chǎn)品；國外已經(jīng)推出部分宇航級功率器件產(chǎn)品，但仍然處于探索階段，寬禁帶功率器件在耐空間環(huán)境、適應高頻高功率密度的高可靠封裝、驅(qū)動及控制、應用驗證及評價等方面仍然存在較大的差距，需要持續(xù)開展深入的研究工作。
 

（內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解）