據(jù)外媒消息，英特爾正考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電，但目前仍在盡力改善自身的生產(chǎn)能力。
 

該公司芯片制造的不斷延期，促使它考慮外包選項(xiàng)。英特爾首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺此前曾告訴投資者，他將在1月21日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布公司的外包計(jì)劃，讓生產(chǎn)重回正軌。
 

而根據(jù)彭博社本周五的報(bào)道，英特爾還沒有在宣布前不到兩周就外包做出最終決定。臺(tái)積電正準(zhǔn)備提供基于4納米工藝的英特爾芯片制造技術(shù)，初步測試使用的是5納米工藝。這并不是英特爾第一次與臺(tái)積電合作制造芯片。2018年，由于高需求和制造問題，英特爾將部分14納米芯片生產(chǎn)外包。
 

據(jù)報(bào)道，英特爾也在與三星進(jìn)行談判，盡管這些談判據(jù)報(bào)道處于更初級(jí)的階段。與此同時(shí)，蘋果自己也在Mac設(shè)備上從英特爾處理器轉(zhuǎn)向蘋果專有芯片。