1月28日，工信部官網(wǎng)消息，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建申請(qǐng)，秘書(shū)處擬設(shè)在中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院，公示期一個(gè)月。委員單位包括海思、大唐半導(dǎo)體、紫光同芯、展銳通信、中興微電子、中芯國(guó)際、大唐移動(dòng)、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、華為、中興、中國(guó)信科、騰訊、小米、等90家。
根據(jù)籌建申請(qǐng)書(shū)，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)擬負(fù)責(zé)集成電路專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作，覆蓋的業(yè)務(wù)范圍包括上述專(zhuān)業(yè)在設(shè)計(jì)、研制、生產(chǎn)和應(yīng)用中涉及的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為其他專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)和技術(shù)組織制定相應(yīng)的產(chǎn)品/行業(yè)相關(guān)的集成電路標(biāo)準(zhǔn)提供標(biāo)準(zhǔn)支持。對(duì)口負(fù)責(zé)IEC/TC47/SC47A集成電路、SC47D電路封裝、SC47F微電子機(jī)械系統(tǒng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化歸口工作，積極開(kāi)展集成電路領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化的交流與合作。
此外，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)還致力于為電子裝備和系統(tǒng)用集成電路開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)化工作，包括：基本額定值和特性；測(cè)量方法；特性測(cè)試表示法；數(shù)字表示法；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）工具接口；型號(hào)命名；圖形、符號(hào)標(biāo)準(zhǔn)；設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；工藝過(guò)程、兼容性和MEMS微結(jié)構(gòu)測(cè)試方法及標(biāo)定標(biāo)準(zhǔn)；接口標(biāo)準(zhǔn)；不同應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用指南等，同時(shí)也為集成電路專(zhuān)用材料和設(shè)備等提供標(biāo)準(zhǔn)化支撐。
籌建申請(qǐng)書(shū)顯示：技術(shù)委員會(huì)委員來(lái)自涵蓋國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、材料、設(shè)備、應(yīng)用主要單位，不少于50人，設(shè)置主任委員和秘書(shū)長(zhǎng)各1名，副主任委員4名，副秘書(shū)長(zhǎng)2-4名。
根據(jù)籌建申請(qǐng)書(shū)，委員會(huì)將重點(diǎn)開(kāi)展以下幾個(gè)方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制定工作：
其一，完善集成電路產(chǎn)品考核的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) ，其中包括開(kāi)展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
跟蹤新興封裝技術(shù)的發(fā)展，重點(diǎn)開(kāi)展高密度FC-BGA封裝、圓片級(jí)三維再布線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級(jí)封裝（CSP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的考核程序及要求。
針對(duì)新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐樊a(chǎn)品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開(kāi)展研究及標(biāo)準(zhǔn)制定。如針對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，對(duì)其中配套量大、應(yīng)用范圍廣的關(guān)鍵集成電路如微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程電路、定制類(lèi)電路、系統(tǒng)級(jí)電路（SoC及與之相關(guān)的IP核）等，開(kāi)展相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)研究及制定工作。
開(kāi)展參數(shù)指標(biāo)體系和質(zhì)量保證要素研究，制定空白詳細(xì)規(guī)范，從而為集成電路產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范的編制提供依據(jù)，確保產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)能夠充分滿足上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐返男阅芤蟆⒖煽啃砸笠约靶畔踩Ｕ弦蟆?/div>
完善測(cè)試方法、機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)體系，確保各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)的測(cè)試、試驗(yàn)均有標(biāo)準(zhǔn)可依。
其二，開(kāi)展集成電路過(guò)程控制方面的標(biāo)準(zhǔn)研究與制定 ，包括圍繞移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，分析集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)等各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)化需求，加強(qiáng)設(shè)計(jì)過(guò)程質(zhì)量控制要求、設(shè)計(jì)驗(yàn)證要求等設(shè)計(jì)保證標(biāo)準(zhǔn)的制定，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)力發(fā)展。
加強(qiáng)工藝過(guò)程控制技術(shù)應(yīng)用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗(yàn)規(guī)范等工藝控制標(biāo)準(zhǔn)制定，固化提升集成電路制造工藝水平。
結(jié)合先進(jìn)封裝（例如高密度三維系統(tǒng)集成封裝）等技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)封裝材料評(píng)價(jià)、封裝工藝評(píng)價(jià)等指導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)的制定。
此外，目前國(guó)際上MEMS標(biāo)準(zhǔn)主要以微結(jié)構(gòu)的工藝和測(cè)試方法為主，器件產(chǎn)品規(guī)范相對(duì)較少，但隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)MEMS芯片產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化需求會(huì)越來(lái)越多，技術(shù)委員會(huì)成立后會(huì)切合國(guó)內(nèi)外需求，合理布局規(guī)劃我國(guó)MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系，推動(dòng)我國(guó)的MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定與國(guó)際有效銜接。
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