上周，三星、臺積電等眾多半導體代工廠傳出消息稱，因半導體制造原料上漲等眾多原因，其相關半導體出貨價也將上漲。而目前，產能、原材料上漲、良品率、需求量過高種種原因，將會使2021年半導體行業普遍漲價，漲幅至少15%。
芯片短缺 需求量過高
在往年，新款的旗艦手機產品超出指導價發售預計會持續1個月左右，隨后將逐漸進入到“破發”階段，并且貨源充足行業也不會再有什么“饑餓營銷”，而進入到2020年四季度和2021開年，很多旗艦的科技產品首批發售當日均不到1分鐘就售罄，黃牛漫天要價，商品一貨難求，價格也都上了天。
漲價的原因并不是因為產品有多好多厲害，而是目前半導體因需求量過大，造成了芯片短缺，目前市面上的5nm芯片、圖像傳感器等均來自僅有的2、3家半導體企業供貨，2020因疫情影響很多年度旗艦產品都造成了集中發布的情況，且較于上一代性能上有著顯著提升，最后就造成了芯片短缺的情況，而半導體制造工廠也趁機賺了一筆，抬高了價格。
技術迭代 出廠價更高
2021是5nm芯片普及的一年，高通驍龍888處理器上市后迎來一大波新品手機的更新迭代。
以高通驍龍888芯片為例，單個芯片價格目前至少在170美元左右，而上一代旗艦驍龍 865 芯片加上X55 基帶的價格大概為150美元，但從芯片來看，成本增長了30%左右，而目前搭載驍龍888的手機售價也都4000元起步。
更新、更強的技術導致了半導體的漲價，并且基于競品的“不給力”，漲價也是“順理成章”，讓得到該芯片的廠商相繼跟風漲價。
原材料短缺 不斷漲價
作為第三代半導體的代表，碳化硅材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，因此在IGBT、MOSFET等功率半導體中應用尤為廣泛。
但目前，有消息稱原材料越來越少，已經不能夠滿足目前半導體行業的需求量，很多半導體大廠也在不斷尋找替代品來解決原材料短缺的現狀。
碳化硅占了整個SiC功率器件市場的62%，在上周大眾、豐田等知名車企也曝出目前“無芯可用”的窘境。
結束語：原材料的稀缺、井噴的需求量、產能的低下都是導致半導體漲價的現狀，而半導體漲價的幅度，也似乎遠高于現在通貨膨脹的速度。
