SEMI硅制造商集團（SMG）在其對硅晶圓行業(yè)的年末分析中稱，到2021年2月2日，加利福尼亞州米爾皮塔斯— 2020年全球硅晶圓面積出貨量增加，而收入與2019年相比保持不變，為111.70億美元。硅的出貨量總計為124.07億平方英寸（MSI），而2019年的出貨量為11,810 MSI，數量同比增長5％的反彈，接近于2018年創(chuàng)下的歷史高位。
“ SEMI SMG主席兼產品開發(fā)和應用工程副總裁Neil Weaver說：“盡管COVID-19對半導體行業(yè)造成了干擾，但300mm的健康需求和2020年下半年的強勁增長推動了2020年硅晶片出貨量的增長。 Etsu Handotai美國。
年度硅*行業(yè)趨勢
*產品僅用于半導體應用，不包括太陽能應用。
此版本中引用的所有數據包括拋光的硅晶片，例如原始測試晶片和外延硅晶片，以及發(fā)往最終用戶的未拋光的硅晶片。
硅晶片是半導體的基本建筑材料，而半導體實際上又是所有電子產品（包括計算機，電信產品和消費電子產品）的重要組成部分。經過高度工程設計的薄型圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數半導體器件或芯片的基底材料。
