近日，位于山東青島市萊西經濟開發區的中科鋼研集成電路產業園項目迎來新進展。

 

該項目主要產品為4英寸、6英寸碳化硅晶體襯底片，于2018年5月開工，目前一期主體竣工，正在進行內部潔凈車間施工。二期生產車間和機修車間共計1.8萬平方米，鋼結構正在吊裝，預計6月份主體竣工，年內可實現投產。
 

據了解，由中央直屬企業——中科鋼研節能科技公司和國宏華業投資公司投資的中科鋼研碳化硅集成電路產業園項目，總投資10億元，占地83畝，建筑面積5.5萬平方米，主要產品為4英寸、6英寸碳化硅晶體襯底片。中科鋼研集成電路產業園生產的碳化硅材料，是國家重點支持的戰略新興產業之一，業務將覆蓋國家級碳化硅實驗室、生晶、切片加工、集成電路等領域。

作為第三代半導體材料，碳化硅憑借其在高溫、高壓、高頻等條件下的優異性能，成為當今最受關注的新型半導體材料之一。

 

該項目全部達產后，預計可實現年產5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片、5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片，年可實現銷售收入17億元，稅收3億元，安排勞動力200人。

項目建成后，能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面，產品國產化后，成本將大幅降低，能在通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應用，將引領碳化硅材料行業出現爆發式發展。