3月11日，全芯智造技術有限公司（以下簡稱“全芯智造”）與武漢東湖高新區(qū)簽約，將在光谷開展國產(chǎn)制造EDA項目建設。

全芯智造官方消息顯示，公司成立于2019年9月，總部位于合肥，在上海、北京、廣州、濟南等城市設有全資子公司，是一家專注于智能制造一體化解決方案的專業(yè)軟件開發(fā)與服務的企業(yè)。

據(jù)悉，全芯智造作為國內(nèi)制造EDA企業(yè)，已申請182項相關專利，擁有國產(chǎn)計算光刻平臺、設計制造協(xié)同優(yōu)化平臺、智能制造平臺和全流程工藝器件仿真設計平臺，服務于武漢集成電路企業(yè)。此次簽約項目落戶武漢未來科技城，將開展國產(chǎn)制造EDA研發(fā)、應用和技術支持等，推動光谷集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2024年，全芯智造“選擇光阻模型的方法、設備和計算機可讀存儲介質(zhì)”專利榮獲安徽省專利優(yōu)秀獎。

中國光谷消息指出，全芯智造CEO倪捷表示，隨著新辦公基地在這里落地，員工將陸續(xù)聚集光谷，并為武漢客戶就近提供服務。公司將積極對接光谷人才資源，強化與上下游企業(yè)的協(xié)同合作。

在芯片制造領域，光谷已形成從驗證、材料、軟件、設備到產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)集群。