據陜建六建集團上海分公司消息，6月17日，廣州日月新高端封測廠一期項目舉行開工儀式。

該項目總投資15億元，位于廣東省廣州市黃埔區知識城半導體產業園，結構為框架結構、建筑面積126833.32平方米，造價約3.2億。志在建設成全球領先的封測廠房，最終實現集成電路產品封裝生產能力：FCBGA/FCLGA器件39.3億塊/年，IGBT-SiC TO247器件2.3億塊/年，SOP&TSOP器件47億塊/年，QFN器件82.2億塊/年，FCQFN器件39.5億塊/年。

日月新項目作為廣州市重點產業項目，涵蓋高精密封裝、智能制造、潔凈空間等高端技術，是一項具有標志性的半導體封測工程。

資料顯示，廣州日月新成立于2022年9月，注冊資本1億美元，專業從事集成電路芯片的設計、制造和銷售。