一顆芯片的誕生大致可以分為三個環節，先設計、再生產、最后進行封裝和測試。當前，在芯片制造的環節中，原材料緊缺、產能供不應求同樣存在。
而光刻膠是芯片封測的重要原材料，一瓶4公斤的光刻膠成本約4-5萬元，能制造約400萬顆芯片。
日前，央視財經聚焦芯片市場調查，報道了芯片生產存在原材料緊缺，產能滿負荷的情況。
據海關人員介紹，以往企業采購光刻膠的量每次都在100多公斤，近期由于原材料緊缺，企業每次只能買到很少的量(10-20公斤)。
華天科技（昆山）電子采購經理 徐琴琴：像我在這個產業已經做了十幾年，從來沒遇到過這么緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應商找我們，可現在的情況是我們去找供應商端，直接在供應商端的辦公室來辦公。
該公司負責人介紹，由于訂單爆滿，下游芯片需求不斷增加，公司從去年到現在不斷擴充產能，目前產能處于滿負荷狀態。
華天科技（昆山）電子技術總監 徐俊杰：整個供應鏈中，其實不管是前道（上游）晶圓廠，或者是封測廠，原則上基本上大家都是在追趕產能。我們要盡快在品質以及生產周期的雙重要求之下，盡快把產能交付給客戶。
而在價格方面，隨著供應緊張，芯片以及核心原材料也隨之水漲船高。
神達集團昆達電腦科技（昆山）采購經理 王家智：比如像這個MCU，基本上在市場上供應的交期都在20-30周之間，價格現在普遍看漲，基本上漲價幅度在5%-10%左右，有一些甚至加價也很難搶到貨物。
