3月24日早間，英特爾新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在上任后首次公開演講，對外闡述英特爾的新發(fā)展戰(zhàn)略，基辛格稱之為“IDM 2.0”愿景。

 

首先，基辛格宣布了有關(guān)生產(chǎn)制造的重大擴張計劃，英特爾將在美國亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

 

據(jù)悉，英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)是公司在美國最大的制造工廠，四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網(wǎng)絡(luò)。接下來將有兩家新工廠加入。

 

新建工廠后，英特爾還將對代工業(yè)務(wù)做出重大調(diào)整?；粮裰厣?，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。

 

他宣布，英特爾計劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。為此，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。

 

該部門由半導體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導，他直接向基辛格匯報。英特爾表示，IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合。

 

同時，英特爾將擴大采用第三方代工產(chǎn)能，希望進一步增強與第三方代工廠的合作，他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術(shù)，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產(chǎn)。

 

基辛格表示，他預(yù)計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。

 

此外，基辛格披露了7納米芯片工藝的最新進展，通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾預(yù)計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。

 

去年以來，英特爾面臨不少噪音，也面對著多方競爭，在技術(shù)派領(lǐng)導者上任后，英特爾正在采取攻勢，從技術(shù)進展、到強化代工業(yè)務(wù)、擴大第三方代工產(chǎn)能，英特爾在革新自身的IDM模式。