近日，吉利控股集團(tuán)董事長(zhǎng)李書福在接受采訪時(shí)透露，自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車。

 

 

據(jù)報(bào)道，在談及近期汽車行業(yè)所面臨的零部件供應(yīng)短缺問(wèn)題時(shí)，李書福表示，吉利汽車已全面排查芯片供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，結(jié)合2021年銷售目標(biāo)，根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)，向供應(yīng)商鎖定3-6個(gè)月長(zhǎng)期訂單，做到提前鎖定，確保生產(chǎn)不受影響。在芯片方面，吉利早在2019年就已布局「中國(guó)芯」戰(zhàn)略，在提前策略性采購(gòu)備庫(kù)存的同時(shí)，也在迅速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入，以及自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片。「我們自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車。」