3月25日，廣東中圖半導體科技股份有限公司科創板上市申請獲受理。資料顯示，中圖半導體成立于2013年12月，是一家面向藍寶石上氮化鎵（GaN on Sapphire）半導體技術的專業襯底材料供應商。目前，該公司主要產品包括2至6英寸圖形化藍寶石襯底（PSS）、圖形化復合材料襯底（MMS），主要應用于照明、顯示、背光源、Mini/Micro LED、深紫外LED等領域。

 

3月23日，智云股份發布公告，擬投資4.2億元在武漢東湖新技術開發區內投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目。公告顯示，為進一步推進公司向特定對象發行股票募投項目中武漢研發中心建設項目的實施，滿足公司提升研發水平和擴大產能的需要，公司擬與武漢東湖新技術開發區管理委員會簽訂《智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議》及《<智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議>之補充協議》， 約定公司擬投資4.2億元東湖高新區內投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目，主要研發生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備（公司可根據行業和市場情況調整研發生產的自動化設備類型）。

 

晶豐明源發布公告，擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣2500萬元認購蘇州湖杉華芯創業投資合伙企業（有限合伙）的部分份額。
 

湖杉華芯主要對半導體產業鏈（包括上游半導體/傳感器/光電/材料領域，下游應用領域，如5G、物聯網產業鏈、工業智能和新能源汽車電子等產業）的相關企業進行組合投資；主要投資階段為中早期項目。晶豐明源表示，公司以認繳湖杉華芯份額形式間接對半導體行業上下游企業進行股權投資，有助于公司在持續穩步推進主營業務的前提下，積累行業資源，進一步完善產業布局，實現公司長期發展戰略。
 

3月25日，廣東中圖半導體科技股份有限公司科創板上市申請獲受理。資料顯示，中圖半導體成立于2013年12月，是一家面向藍寶石上氮化鎵（GaN on Sapphire）半導體技術的專業襯底材料供應商。目前，該公司主要產品包括2至6英寸圖形化藍寶石襯底（PSS）、圖形化復合材料襯底（MMS），主要應用于照明、顯示、背光源、Mini/Micro LED、深紫外LED等領域。

 

3月23日，智云股份發布公告，擬投資4.2億元在武漢東湖新技術開發區內投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目。公告顯示，為進一步推進公司向特定對象發行股票募投項目中武漢研發中心建設項目的實施，滿足公司提升研發水平和擴大產能的需要，公司擬與武漢東湖新技術開發區管理委員會簽訂《智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議》及《<智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議>之補充協議》， 約定公司擬投資4.2億元東湖高新區內投資建設智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目，主要研發生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備（公司可根據行業和市場情況調整研發生產的自動化設備類型）。

 

晶豐明源發布公告，擬作為有限合伙人以自有資金出資人民幣2500萬元認購蘇州湖杉華芯創業投資合伙企業（有限合伙）的部分份額。
 

湖杉華芯主要對半導體產業鏈（包括上游半導體/傳感器/光電/材料領域，下游應用領域，如5G、物聯網產業鏈、工業智能和新能源汽車電子等產業）的相關企業進行組合投資；主要投資階段為中早期項目。晶豐明源表示，公司以認繳湖杉華芯份額形式間接對半導體行業上下游企業進行股權投資，有助于公司在持續穩步推進主營業務的前提下，積累行業資源，進一步完善產業布局，實現公司長期發展戰略。
 

3月22日，達州市開江縣與東旭集團正式簽約四川廷江現代產業園項目，該項目總投資80億元，占地530畝，分為三期開發實施。一期建設特種超薄電子光學材料生產項目和超薄車載蓋板光學材料生產項目，二期建設氫燃料電池發動機生產項目，三期建設新能源汽車總裝項目。

 

3月22日，國軒高科公告，公司在合肥市肥東縣與肥東縣人民政府簽署了《動力電池產業鏈系列項目投資合作協議》，擬在合肥市肥東縣實施建設動力電池產業鏈項目。項目分期建設，計劃總投資 120 億元。內容主要是動力鋰電池上游原材料及電池回收等項目生產基地。項目規劃占地2280畝，預計24個月內竣工投產。項目續存期不少于 10 年。根據協議，此次簽約的動力電池產業鏈系列項目建成后，將保證國軒高科2025年動力電池產能達到100GWh的原材料供應，并切實解決鋰電池回收和梯次利用問題。

 

3月20日，廣東惠陽區舉行了2021年第一季度重點項目集中動工活動。33個重點項目參與了此次集中動工活動，總投資額達180億元，項目涉及先進裝備制造、5G通訊、精密部件、新一代電子信息產業等領域。

 

日前，揚州思普爾科技有限公司半導體設備研發制造及6英寸晶圓芯片實驗線項目正式簽約落戶揚州高新區，總投資10億元。該項目分三期實施，一期新建半導體設備研發中心、設備制造中心、設備工藝性能測試中心和一條6英寸晶圓芯片試驗線，主要從事半導體高溫氧化設備、全自動清洗干燥設備、涂膠顯影設備和等離子刻蝕設備的生產制造，預計2021年10月建成并投入使用。項目二期將啟動注入光刻機、金屬濺射平臺、深槽刻蝕等設備的研發制造，預計2023年12月底前實施到位。三期項目將在現有測試中心及芯片試驗線基礎上，建設特殊工藝的芯片生產線及成品封裝生產線，屆時項目產能將達到20億人民幣。

 

晶圓代工企業力晶積成電子制造股份有限公司（簡稱：力積電）于今日動工修建新的12英寸晶圓廠。據報道，該廠總投資額達2780億元新臺幣（約合人民幣636億元），投產后總產能將達到每月10萬片，其中第一階段5萬片預計于2025年完成，第二階段10萬片則于2030年完成。力積電預計2022年下半年新廠無塵室可以完工搬入設備，至2030年完整驗收時，制程節點將涵蓋1X納米至50納米。

 

日前，深圳科創新源新材料股份有限公司（以下簡稱“科創新源”）發布公告，擬以人民幣0元受讓杭州通海啟宏股權投資基金管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“通海啟宏”）所持安徽微芯長江半導體材料有限公司（以下簡稱“微芯長江”）3.37%的股權，承擔3000萬元的認繳出資義務。

 

華進半導體官方信息顯示，2021年3月9日，華進半導體（嘉善）有限公司（以下稱“嘉善項目”）經浙江嘉善有關部門批準設立。公司坐落于浙江省嘉善中荷創業園，新建廠房面積約8.5萬平米，其中約2.5萬平米為百級、千級凈化間，一期項目固定資產總投資約8億元。

 

該公司為華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司控股子公司，華進半導體將全力支持嘉善項目在軟硬件方面的各項投入，帶動集成電路先進封測設備、材料、設計、終端等上下游產業鏈在浙江嘉善聚集落地與協同發展。嘉善項目將著力于突破關鍵核心技術，形成自主創新、安全可控的產業生態鏈，提升國內高端集成電路產品封測技術，滿足應用端集成電路設計企業需求。

 

嘉善項目將在先進封裝領域補鏈、強鏈、延鏈，支撐國內封測產業技術升級，提升國際競爭力，進而撬動新一代信息技術時代5G與人工智能領域應用市場。

（第三代半導體產業網整理）