4月1日，中芯國際發布2020年年度報告。報告顯示，2020年全球產業環境復雜多變，也是中芯國際在多個領域收獲與挑戰并存的一年。公司的成熟應用平臺需求強勁，來自于電源管理、射頻信號處理、指紋識別，以及圖像信號處理等相關收入增長顯著。先進技術在通訊、消費、物聯網等應用領域持續豐富產品類別，拓展客戶群體。 

 

集團的營業收入共達 27,470.7 百萬元，于 2019 年則為 22,017.9 百萬元。集團于2020 年凈利潤為4,021.3 百萬元，較 2019 年的 1,268.5 百萬元增加 217.0%。于 2020 年，集團的經營活動所得現金為13,174.3 百萬元，較2019年的8,140.0百萬元增加61.8%。2020 年購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金共有37,168.2百萬元，而2019年則為12,722.8百萬元。

集成電路行業在經過多年發展后已形成了相對固定的寡頭競爭格局與相對穩定的業態和模式。伴隨技術進步、行業競爭和市場需求的不斷變化，集成電路產業在經歷了多次結構調整后，已逐漸由集成電路設計、制造以及封裝測試只能在公司內部一體化完成的垂直整合制造模式演變為垂直分工的多個專業細分產業。

 

集成電路產業鏈包括核心產業鏈、支撐產業鏈以及需求產業鏈。核心產業鏈包括集成電路設計、制造和封裝測試，支撐產業鏈包括集成電路材料、設備、EDA、IP核等，需求產業鏈包括智能手機、智能家居、消費電子等其他領域。

 

集成電路制造企業的經營模式主要包括兩種：一種是IDM 模式，即垂直整合制造模式，其涵蓋了產業鏈的集成電路設計、制造、封裝測試等所有環節；另一種是Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專注于集成電路制造環節。

 

垂直整合制造模式下的集成電路企業擁有集成電路設計部門、晶圓廠、封裝測試廠，屬于典型的重資產模式，對研發能力、資金實力和技術水平都有很高的要求。晶圓代工模式源于集成電路產業鏈的專業化分工，形成無晶圓廠設計公司、晶圓代工企業、封裝測試企業。其中，無晶圓廠設計公司為市場需求服務，從事集成電路設計和銷售業務；晶圓代工企業以及封裝測試企業為這類設計公司服務。

 

集成電路是信息產業的基礎，涉及計算機、家用電器、數碼電子、電氣、通信、交通、醫療等幾乎所有電子設備領域。近年來，集成電路應用領域隨著科技進步不斷延展，物聯網、人工智能、 智能駕駛、云計算和大數據、機器人和無人機等新興領域蓬勃發展，為集成電路產業帶來新的機遇。

 

對于中芯國際未來的發展，公告指出，集成電路產業是資金密集、技術密集、人才密集的高科技產業，集成電路制造是集成電路產業的核心環節。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團。

 

中芯國際堅持國際化、市場化方向，致力于高質量特色工藝技術平臺及先進邏輯工藝的研發及產能布局，致力于生產、運營及相關服務的不斷優化及效率提升，為客戶提供更好的服務，為股東創造更大價值，實現自身健康成長。 

 

除集成電路晶圓代工業務外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進集成電路產業鏈的上下游合作，與產業鏈各環節的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。