4月6日消息，據日經社報道，日本首相菅義偉將于本月16日訪美與美國總統拜登會面，而此次會談的重點之一，將是美日雙方合作，以確保包括半導體在內的戰略技術零部件的供應鏈。

 

據報道，美、日預計在菅義偉與拜登會面之前，就先成立工作小組，決定雙方如何在研究、開發與生產上分工，并且希望雙方領袖會面時，能針對上述計劃達成共識。 而菅義偉與拜登也預期將在會面時，確認建立分布式供應鏈的重要性。 美、日的目標將是建立一套不依賴特定區域供給的機制。

 

此外，據路透社報道，白宮方面沒有立即對日經新聞的報告發表評論。日本大使館亦表示，尚未就菅義偉與拜登會晤的預期結果做出任何決定。