據外媒報道，美國、日本將在半導體產業上有更進一步的合作，將攜手結盟以確保半導體等戰略性電子零組件供應穩定；雙方預計會成立一個工作小組，并在日本首相菅義偉出訪美國華府時，與美國總統拜登簽署相關協議。

 

日經亞洲評論報導，美國、日本正努力建立新的體制，實現分布式供應網絡的，讓關鍵電子零組件的生產不依賴某些特定地區，例如政治風險較高的臺灣，或是和美國沖突日益增加的中國。

 

為此，美國和日本開始強化半導體產業的合作，并計劃朝結盟邁進，雙方將成立一個工作小組，并劃分相關任務，例如研發和生產；而美國國家安全委員會和商務部將與日本國家安全局和經濟產業省的官員也會一同參加該工作小組。

 

該報道指出，目前美國和日本都在積極應對半導體短缺的困境，拜登政府已經要求國會提供500億美元的補貼，以促進美國半導體生產；而日本則是在半導體設備和材料方面具有優勢，雙方或將考慮在日本建立新的聯合研發基地，從發展新技術等領域展開合作。

 

近年來，中國在半導體行業的迅速崛起引起日本與美國的恐慌。根據波士頓咨詢機構的調查指出，美國半導體生產比重已從1990年的37%，大幅滑落至2020年的12%，其半導體生產份額近來一直在直線下降。

 

而中國，預計到2030年，生產份額將上升至24%，成為世界上最大半導體生產國。

 

為此，美國試圖尋求新的出路，把目光放在了日本身上。因日本在半導體的生產設備和材料領域占據領先地位，美國考慮在日本建立聯合研究基地。此外，美國還有可能拉攏日本，一起限制對華出口半導體產品及相關技術。

 

另外，結合目前的形勢來看，全球半導體短缺的情況還在持續，日本和美國都面臨著“缺少芯片”的困境與壓力。所以，美國與日本已非常急于“抱團取暖”。對上述所提到的工作小組結構上，便可看出雙方上心的程度。