一面是芯片荒從手機、汽車蔓延至全行業，芯片價格一漲再漲；一面是“芯片荒”下各國大力推動半導體行業發展，全球芯片投資建設空前高漲，產能過剩隱憂開始顯現。
日前，市場流傳出一封臺積電總裁魏哲家發出的信件，其中提到了臺積電未來3年計劃投資1000億美元（約合6566億元人民幣）擴充產能的計劃，以及將自今年12月31日起暫停未來一年的晶圓降價等消息。
這只是“芯片荒”下，全球芯片產能“瘋狂”擴產的一個縮影。據了解，在國內利好政策的鼓勵支持下，各地正掀起芯片建設的新浪潮。美國和歐洲方面近期也分別宣布將投資500億美元和500億歐元在加大本土半導體的投資力度，以增強本土半導體產業競爭力和減少對外部的依賴性。
“這一輪‘芯片荒’其實是數字轉型加速、芯片產能結構、疫情、補庫存等多重因素作用的結果，目前缺的主要是8英寸和12英寸的晶圓代工產能。”一位國內芯片研發負責人表示，在芯片漲價潮和政策利好下，半導體巨頭們紛紛大舉擴產，應避免將來可能出現的芯片產能簡單重復建設和過剩的問題。
芯片產能“大躍進”
2020年新冠肺炎疫情發生以來，數字經濟和智能化發展提速，半導體下游消費電子、汽車電子等需求全面爆發，半導體行業持續供不應求，開始頻繁導致汽車、手機等廠商因“缺芯”減產甚至停產。
芯片價格也隨之水漲船高，近期新一輪芯片漲價潮再次開啟，上海靈動微電子、美國Allegro（運動控制芯片）、瑞芯微、勝群（臺灣第五大MCU設計廠商）等芯片廠商紛紛宣布從4月1日起上調產品價格。
晶圓代工行業目前更是全行業漲價，之前三星、聯電、力積電等代工廠等均已多次漲價。
而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電就在近期已連續三次宣布漲價。3月29日消息稱，臺積電將逐季上調12英寸晶圓價格，最高漲幅達到25%；3月30日消息，臺積電將從4月份起提高其驅動芯片的代工報價；4月1日，臺積電官方確認，將從今年底開始取消對客戶的優惠，被業內認為變相漲價數個百分點。
更重磅的消息是，臺積電方面表示，為應對全球半導體需求的擴大，公司將在未來3年啟動1000億美元的大型投資，因此其漲價理由為制造成本增加。
其他半導體巨頭也不甘人后，三星2021年資本支出近300億美元，同比增加20%，并考慮耗資170億美元在美國建設一個新的芯片工廠；芯片巨頭英特爾將投資200億美元在美國亞歷桑納州興建2座晶圓工廠，首度涉足芯片代工。
半導體巨頭們大舉擴產的背景，除了需求增加芯片漲價，世界各主要經濟體都將半導體行業視為重要的戰略性行業，并推動各自國家加大半導體投資力度。
歐洲方面，今年2月9日，為降低歐洲半導體產業對海外的依存度，歐洲國家政府擬投資最高達500億歐元用于發放補助金或為企業提供支援；美國方面，近日宣布向本土半導體制造行業投資500億美元，并投資400億美元提升全美實驗室的研究能力。另外目前全球三大晶圓代巨頭臺積電、三星、格芯都已計劃在美國擴建芯片廠，總投資合計超過500億美元。
國內方面，剛出臺的十四五規劃明確提出要加強科技前沿領域攻關，重點發展半導體材料、半導體器件、第三代半導體、半導體設備等領域，加快提升產業鏈供應鏈自主可控能力，近期也相繼出臺了一系列優惠政策。
國內各地正掀起一股芯片產能建設的新浪潮，以國內芯片龍頭中芯國際為例，2021年資本開支達280億元人民幣，中芯京城一期項目預計將于2024年完工，建成后將達產28納米及以上10萬片/月12英寸晶圓產能。2021年3月17日，公司方面稱擬在深圳建一座12英寸晶圓代工廠，月產能為4萬片12英寸晶圓，預計2022年開始生產。
芯片短缺假象？
全球芯片產能尤其是晶圓代工產能的大規模擴產，將給未來的供需格局帶來更多的不確定性。
業內認為，目前全球晶圓制造產能緊缺，但下游芯片的需求存在被夸大的可能性。去年以來，先是因為全球主要手機廠商為搶占市場份額加大備貨；同時芯片供不應求出現后，下游各類芯片需求一定程度上出現恐慌性備貨，下單力度超過了其真實需求。
近日，臺積電董事長劉德音直言，目前多種因素導致芯片下游廠商重復下單，總體上，半導體實際產能大于真實需求；并且主要經濟體競相在國內建立芯片產能是低效率的，并且新增產能將來可能無利可圖。劉德音認為，現在產能很短缺的28nm，全球產能仍大于實際需求，只是因為新冠肺炎疫情或貿易紛爭而造成供給吃緊。
而當前的“芯片荒”更多指向的是結構性短缺。
據Omdia統計，中低端CIS（CMOS圖像傳感器）嚴重短缺，三星從2020年12月起調漲CIS 價格40%，其他CIS供應商也漲價20%。導致這一波CIS漲價的主因是8英寸晶圓代工產能吃緊，投片在8英寸晶圓生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、MOSFET 等產品，自2020年下半年就陸續缺貨漲價。
此外，當前汽車芯片的短缺凸顯，更多晶圓廠開始擠出原計劃生產其他芯片的產能，用于生產汽車芯片。
分析人士認為，無論是CIS和汽車芯片的緊缺，還是原先用8英寸晶圓生產的芯片向12英寸產線轉移，很大程度上都打亂了原有生產計劃和平衡，也加劇了下游市場對芯片產能不足的預期，從而重復下單補貨，讓“芯片荒”更加凸顯，刺激全球芯片漲價和芯片產能的擴張。
今年2月9日，華為創始人任正非也曾表示，目前美國、歐洲、日本等都把芯片看得很重，未來將是芯片過剩的時代。
不過也有不同的聲音，力積電董事長黃崇仁近期表示，目前的芯片緊缺是因為5G、物聯網等新應用場景帶來芯片需求快速增長，但過去幾年半導體產能擴產有限，無法滿足需求。此前，他曾表示2016~2020年全球晶圓產能增長僅5%，但僅2020~2021年之間，全球晶圓需求就將增長30%~35%。
值得重點關注的是，目前臺積電等半導體巨頭大規模擴產的基本都是5nm及更先進制程的產能，而國內目前擴產的依然集中在相對落后的成熟制程上，且投資建設步伐仍在加速。
據IC Insights此前分析預測，中國大陸地區晶圓產能加速擴張，2010年首次超過歐洲，2019年超過北美，2022年有望超過韓國，2025年有望超過中國臺灣地區，以25%的份額占比躍居全球第一。
