截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元（約合6億美元），幾乎相當于其在日本JASDAQ市場的總市值（約800億日元）。這些融資主要被用于量產直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來生產尖端半導體。Ferrotec社長賀賢漢壯志滿懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產的頂尖梯隊。