近日，北京中電科電子裝備有限公司（以下簡稱“電科裝備”）自主研發(fā)的8英寸全自動晶圓減薄機(jī)產(chǎn)業(yè)化機(jī)型，成功進(jìn)入國內(nèi)某8英寸集成電路生產(chǎn)線，意味著國產(chǎn)集成電路封裝設(shè)備在自主可控道路上又邁出關(guān)鍵一步。

 

從集成電路斷面結(jié)構(gòu)來看，大部分集成電路是在硅基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。

 

因此在幾百道工藝流程中，不可采用較薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。

 

通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度，以滿足芯片封裝厚度尺寸和表面粗糙度的要求。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應(yīng)裝備就是晶片減薄機(jī)，而該設(shè)備此前長期被國外壟斷。

 

電科裝備依托國家科技重大專項技術(shù)成果，完成了8英寸全自動晶圓減薄機(jī)產(chǎn)業(yè)化機(jī)型的技術(shù)研發(fā)和改進(jìn)，使產(chǎn)品的運(yùn)行精度、可靠性有了質(zhì)的提升，氣浮主軸、氣浮承片臺、大直徑回轉(zhuǎn)工作臺等核心零部件100%擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，并成功進(jìn)入國內(nèi)某8英寸集成電路生產(chǎn)線。

 

預(yù)計在今年三季度，電科裝備還將推出首臺12英寸全自動晶圓減薄機(jī)產(chǎn)業(yè)化機(jī)型，實現(xiàn)8-12英寸全自動系列減薄設(shè)備國產(chǎn)化替代。今年底，電科裝備12英寸全自動減薄拋光機(jī)也將交付客戶，解決超薄晶圓加工領(lǐng)域“卡脖子”問題。

 

圖片來源：北京亦莊

 

作為北京經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)，電科裝備是國家重大專項連續(xù)支持的國內(nèi)集成電路領(lǐng)域減薄設(shè)備供應(yīng)商，在集成電路晶圓、化合物、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域國產(chǎn)裝備占有率超過90%，具備高效的整機(jī)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。