“產業技術不是科研機構轉化后的應用開發，而是引導科研的原始動力之一。”在4月24日舉辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明表示，在集成電路等關鍵核心技術領域，要補充搭建以產業技術為導向的科技文化，讓技術研發與市場應用“相互借力”。
吳漢明認為，中國的集成電路產業當下主要面臨兩類壁壘：政策壁壘和產業性壁壘。前者包括巴統和瓦森納協議，后者則是世界半導體龍頭長期以來積累的專利，形成的專利護城河。
而在整個產業鏈環節，重點的三大“卡脖子”制造環節包括了工藝、裝備/材料、設計IP核/EDA。他表示，在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產品幾乎都要依賴進口；在裝備領域，世界舞臺上看不到中國裝備的身影。
吳漢明強調，自主可控固然重要，但也要認識到集成電路產業是全球性的產業。以EUV光刻機為例，涉及到十多萬零部件，需要5000多供應商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應商在美國，14%在德國，27%在日本，這就體現了全球化技術協作的結果。在其中，“我們有哪些環節拿得住的？是我國研發和產業發展的核心點。”
除了設備方面，晶圓制造、芯片研發設計也是產業所面臨的難點。
“雖然芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會。”吳漢明分析稱，在這些挑戰下，先進系統結構、特色工藝和先進封裝在芯片制造方面結合運用，芯片制造領域大有可為。
吳漢明還提到，“忽悠式”的芯片投資或許過熱，但真正做芯片的還是非常緊缺，中國的芯片投資遠沒有過熱，尤其要重視產業鏈的本土化，要讓制造產能實現增長，至少增長率要高于全球。
此外，目前全球產能排名前五的晶圓廠包括三星、臺積電、美光、SK海力士和鎧俠Kioxia，而國內芯片市場需求和制造能力的差距依然很大。吳漢明此前曾表示：“如果不加速發展，未來中國芯片產能與需求的差距，將拉大到至少相當于8個中芯國際的產能。”
