4月30日,中國平安發布的關于攜手珠海華發、深圳市屬國資重整北大方正集團公告引發外界關注。
其中,深圳市重大產業投資集團有限公司(以下簡稱“重投集團”)下屬全資子公司深圳市深超科技投資有限公司(以下簡稱“深超科技”)是并購北大方正集團持有的深圳方正微電子有限公司(以下簡稱“方正微電子”)全部權益的唯一投資主體。繼2021年3月聯合中芯國際開展28納米及以上的集成電路制造項目后,深圳市屬國資在半導體領域再下一城,重投集團所屬企業深超科技作為投資聯合體之一參與北大方正集團重整,單獨并購北大方正集團持有的方正微電子全部權益。
其中,深圳市重大產業投資集團有限公司(以下簡稱“重投集團”)下屬全資子公司深圳市深超科技投資有限公司(以下簡稱“深超科技”)是并購北大方正集團持有的深圳方正微電子有限公司(以下簡稱“方正微電子”)全部權益的唯一投資主體。繼2021年3月聯合中芯國際開展28納米及以上的集成電路制造項目后,深圳市屬國資在半導體領域再下一城,重投集團所屬企業深超科技作為投資聯合體之一參與北大方正集團重整,單獨并購北大方正集團持有的方正微電子全部權益。
深超科技并購方正微電子
今年1月,中國平安發布公告,公司與珠海華發集團有限公司(代表珠海國資,以下簡稱“華發集團”)、深圳市特發集團有限公司(以下簡稱“特發集團”)組成的聯合體作為北大方正集團有限公司(以下簡稱“方正集團”)重整投資者。
日前,中國平安披露了其關于參與方正集團重整進展信息。
公告顯示,中國平安授權平安人壽代表公司參與本次重整,平安人壽已與華發集團、深圳市深超科技投資有限公司(作為特發集團指定主體并根據特發集團的授權參與本次重整,以下簡稱“深超科技”, 與華發集團、平安人壽合稱“投資者”)、管理人、重整主體簽署《重整投資協議》。
協議顯示,本次重整采取“出售式重整”,即重整主體以除深圳方正微電子有限公司(以下簡稱“方正微電子”)全部權益以外的保留資產出資設立新方正集團,再由投資者受讓新方正集團的股權,而重整主體持有的方正微電子全部權益由深超科技或其指定主體單獨承接。
根據資料,方正集團系由北京大學投資設立的全國大型國有控股企業集團,現與其4家主要子公司一并進入司法重整程序。而方正微電子是方正集團旗下子公司,成立于2003年12月,位于深圳寶龍科技城,是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業。
北大方正集團諸多資產中,方正微電子科技含量甚高,被不少業內人士看好。其在國內第一個實現了6英寸碳化硅器件制造,所開發的13個系列的碳化硅產品已進入商業化應用,性能達到國際先進水平。截至2020年底,方正微電子已申請國家專利867項,已授權專利475項,其中含美國授權發明專利7項、中國軟件著作權登記6項。

圖片來源:天眼查
據企查查資料,方正集團為方正微電子的第一大股東,持股比例約63.69%,深超科技持有方正微電子約3.81%股權,其他股東還包括日本東芝株式會社等。單獨承接方正集團所持有的方正微電子全部權益后,深超科技將成為方正微電子的第一大股東。
深圳國資頻頻布局集成電路
深超科技作為特發集團指定主體并根據特發集團的授權參與本次重整,單獨并購方正集團持有的方正微電子全部權益,其背后是深圳市國資。
資料顯示,重投集團是深圳市屬國有獨資功能類企業,市政府重大引領性產業投資功能性平臺,緊緊圍繞“對接全球尖端科技資源,服務國家戰略和城市擔當,著力打造具有卓越影響力的國有資本產業投資公司”總體目標,聚焦重大引領性產業項目補鏈強鏈延鏈,中芯國際12英寸晶圓代工項目等集成電路領域關鍵節點項目取得重大進展,創新采用“三位一體”方式深入布局智能網聯汽車等5G與人工智能重點應用領域,加快推進生物醫藥領域戰略謀劃,積極為太赫茲科技先進研究成果產業化賦能,圍繞重投資本打造特色產業鏈基金推動產融結合,在集成電路、5G與人工智能以及生物醫藥等國家重點產業關鍵領域核心環節,著力發揮重大產業項目導入投資、戰新產業發展壯大以及國資國企源頭創新功能作用,“雙輪驅動”積極推動深圳產業基礎高級化、產業鏈現代化。
深超科技是深圳市重大產業投資集團有限公司(以下簡稱“重投集團”)的全資子公司。深圳重投集團成立于2019年5月,為深圳市國資委直管國有獨資企業,是深圳市重大產業的市場化導入和投資管理平臺,著力發揮重大產業項目導入投資與戰略新興產業發展壯大等功能作用。深超科技以培育和發展深圳市戰略性新興產業重大項目投資布局為核心經營方向,重點投資信息技術、先進制造、新材料、生命健康等產業領域,著力發展成為實現重投集團“對接全球高端科技資源、服務城市競爭能力提升”總體發展目標重要業務支點和核心子平臺。
深超科技是深圳市重大產業投資集團有限公司(以下簡稱“重投集團”)的全資子公司。深圳重投集團成立于2019年5月,為深圳市國資委直管國有獨資企業,是深圳市重大產業的市場化導入和投資管理平臺,著力發揮重大產業項目導入投資與戰略新興產業發展壯大等功能作用。深超科技以培育和發展深圳市戰略性新興產業重大項目投資布局為核心經營方向,重點投資信息技術、先進制造、新材料、生命健康等產業領域,著力發展成為實現重投集團“對接全球高端科技資源、服務城市競爭能力提升”總體發展目標重要業務支點和核心子平臺。

圖片來源:天眼查
展望“十四五”,重投集團相關負責人表示,其將繼續深耕集成電路等重大產業發展核心領域,加強面向產業的核心領域“卡脖子”技術引進和攻關,更好培育壯大戰略性新興產業,提升供應鏈自主可控水平,努力為中國特色社會主義先行示范區和創建社會主義現代化強國城市范例建設貢獻“重投力量”。
據了解,集成電路產業是深圳國資近幾年來的重要投資布局方向之一,這已不是深圳國資今年首次布局集成電路領域。今年3月,中芯國際宣布簽訂由深圳政府同意的合作框架協議。根據協議,中芯國際和深圳政府(透過深圳重投集團)(其中包括)擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃,中芯深圳將開展項目的發展和營運,重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務,旨在實現最終每月約40000片12英寸晶圓的產能。
待最終協議簽訂后,上述項目的新投資額估計為23.5億美元。各方的實際出資額將根據第三方專業公司對中芯深圳所作評估而定。預期于建議出資完成后,中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55%和不超過23%的權益。此外,深圳國資目前通過旗下投資平臺已投資多家半導體企業,典型例子如深圳市創新投資集團有限公司(簡稱“深創投”)。
資料顯示,近年來,深創投已相繼投資參股了屹唐半導體、華大九天、晶芯半導體、睿創微納、氣派科技、山東天岳、中芯紹興、恒玄科技、博藍特、復旦微、銳芯微、長揚科技、深迪半導體、南京高光半導體等眾多集成電路上下游產業鏈企業。