半導體產業網根據公開消息整理：中環股份、穩懋、聯華電子、英飛凌、聯仕新材料、歌爾微電子、豐田、索尼、新微半導體等公司近期最新動態如下（僅供參考）：
總投資近100億元，中環股份集成電路用大直徑硅片項目二期啟動
日前，中環股份發布消息，為了提升產能和產品覆蓋率，公司已經啟動集成電路用大直徑硅片項目二期工程。宜興發布介紹，中環領先集成電路用大直徑硅片二期項目總投資15億美元（約合人民幣96.5億元），第一階段投資53.85億元，利用原有廠房、動力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產線，項目總產能為月產8英寸外延片22萬片、12英寸拋光片20萬片、12英寸外延片15萬片。
穩懋擬加碼投資100億元新臺幣在南科建芯片廠
氮化鎵晶圓代工廠穩懋5月8日晚間發布公告稱，為因應長期運營成長所需，擬在未來三年投入100億元新臺幣在臺灣地區南部科學園區高雄園區租地興建廠房，目前設定3年后量產，第一階段將興建包括一棟芯片廠及周邊的辦公空間、廢水處理、機電等相關廠務設施。
消息稱聯華電子計劃從7月起將12英寸晶圓代工報價提高約13%
據國外媒體報道，由于產能緊張，難以滿足市場需求，多家芯片代工商已經或者計劃提高代工報價，其中就包括聯華電子(UMC)。今年1月初，外媒曾報道稱，由于產能緊張，芯片代工商聯華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價，但該公司并未透露提高的幅度。如今，據業內消息人士透露，聯華電子計劃從7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。
聯華電子成立于1980年，提供先進制程技術與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。
去年8月份，產業鏈人士透露，包括臺積電、聯華電子在內的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。今年1月中旬，外媒援引產業鏈人士透露的消息報道稱，聯華電子正在提高12英寸晶圓代工廠的產能，以滿足相關制程工藝的需求，主要是滿足28nm工藝的產能需求。該公司在今年4月底發布的財報顯示，第一季度，該公司的晶圓出貨量和平均價格都有所提高。
英飛凌與昭和電工達成碳化硅晶圓供應協議
據日經新聞報道，英飛凌與日本材料集團昭和電工（Showa Denko）就碳化硅晶圓供應達成協議。
昭和電工周四表示，公司已與英飛凌簽訂為期兩年的供應合同，向后者提供碳化硅晶圓。無論對昭和電工這一世界領先的碳化硅晶圓銷售商來說，還是對英飛凌而言，這一合作協議的益處都顯而易見。合同中，英飛凌對年度最低購買量作出了承諾，這使得昭和電工能夠對未來需求有更清晰的圖景，從而制定相應的投資計劃。而英飛凌也通過確保供應量，解決了采購方面可能面臨的問題。
此外，兩家公司還將在開發碳化硅材料上進行合作。昭和電工希望，在英飛凌的幫助下，“能通過將兩家公司的知識進行融合，加快產品質量的提升”。雙方此次合作正值全球功率半導體需求的上升期。有機構預測，到2020年至2025年，功率半導體的市場將增長40％，達到243億美元。其中，英飛凌已經分得最大的一塊蛋糕，在功率器件市場中，英飛凌擁有約20％的全球市場份額，遠超其日本競爭對手三菱電機和東芝5％的市場份額。
對于此次合作，英飛凌工業電源控制部門總裁Peter Wawer在一份聲明中說：“在這個增長的市場中，與昭和電工擴大晶圓供應商基礎標志著我們多元化采購戰略的重要一步。” “它將支持我們可靠地滿足中長期內市場增加的需求。”
投資8億元 聯仕新材料（湖北）電子化學品產業園項目開工
日前，聯仕新材料（湖北）電子化學品產業園開工儀式在荊州開發區舉行，標志著該項目正式落戶荊州。據介紹，聯仕（湖北）新材料有限公司由聯仕（昆山）化學材料有限公司全資投資，是少數全內資企業在中國擁有自主知識產權的專業電子化學品材料生產供貨商，打破國外技術封鎖，成功開發高純度氫氟酸、硫酸、磷酸、硝酸系列產品，生產的超高純度電子濕式化學品，廣泛應用于半導體集成電路、面板、光伏等電子產業，主要服務客戶為大中華地區的6-12吋集成電路及內存廠商。該企業可提供純化、精細混合、潔凈分裝、取樣、檢驗分析等完整的化學品解決方案，將為荊州電子信息產業提供基礎材料支撐，未來還能逐步實現系列電子化學品國產化。
該產業園是聯仕（湖北）新材料有限公司迄今投資最大的建設項目。項目工程投資8億元，總用地9萬余平方米，預計今年10月項目可基本完成主體建設，2022年4月可進行試生產，達產后能實現年產49.2萬噸高純度的電子化學品。
半導體廠商歌爾微電子擬A股IPO
近日，證監會網站信息公布，歌爾微電子股份有限公司（以下簡稱“歌爾微電子”）已于2021年4月29日在青島證監局進行輔導備案登記，輔導機構為中信建投證券股份有限公司。至于上市板塊，根據歌爾股份此前公告，擬將歌爾微電子分拆至深交所創業板上市。
歌爾微電子成立于2017年，是歌爾股份的控股子公司，主要從事MEMS麥克風、MEMS傳感器、微系統模組等相關產品的設計、制造和銷售，產品主要應用于智能手機、智能無線耳機、可穿戴產品、汽車電子等領域。根據公告，歌爾微電子此次引入的投資方或為國有獨資，或為具有投行背景的知名投資機構。
索尼將使用臺積電6nm工藝PS5芯片，2022 年推出新品
消息稱，臺積電將使用 6nm 制程工藝重新設計制造新款 PS5 游戲機使用的芯片，新工藝預計會使得晶體管密度提升約 18%，能更好的控制芯片的功耗與發熱，同時能夠減少芯片制造成本，從而提高 PS5 的利潤率。
豐田高管：半導體采購將于明年恢復正常 不會對生產造成影響
日經中文網5月10日消息，豐田計劃2022年度“豐田”和“雷克薩斯”兩大品牌的全球總產量達到1040萬輛。豐田已將上述生產計劃知會主要零部件公司。2022年度將比2021年度的現行生產計劃（950萬輛）高出9.5%。從2022年度的具體內容來看，海外710萬輛，日本國內330萬輛。與2021年度相比，海外增加約10%，日本增加3%。
目前半導體不足問題已成為阻礙汽車生產的絆腳石。豐田的一名高管在接受采訪時表示，半導體采購“將于2022年恢復正常，我們認為不會（對生產）造成影響”。
對豐田2022年度擴大生產起到拉動作用的是中國和美國。在中國，豐田預定2022年與合資對象企業廣州汽車集團增強工廠的產能。在美國，豐田將在南部阿拉巴馬州與馬自達共同啟動新工廠。
上海新微半導體化合物半導體量產線潔凈廠房結構封頂
上海新微半導體化合物半導體量產線潔凈廠房結構封頂
5月8日上午，上海新微半導體有限公司化合物半導體量產線潔凈廠房結構封頂儀式在閔行開發區臨港園區正式開始。
據了解，項目一期計劃投資15億人民幣，建設一條4英寸光電芯片和一條6英寸射頻芯片產線，預計將于2021年四季度建成并投入使用；第二期計劃投資15.5億人民幣，建設一條8英寸硅基芯片產線以及封裝中試線；第三期擴大再投資50億人民幣，進一步提高產品產能并擴大產品范圍。三期總計擬定投入80.5億人民幣，大力發展化合物半導體。
儀式上，上海市科學技術委員會高新處處長方浩先生表示，集成電路是上海市政府確定的未來發展的三大重點產業之一，而其中，化合物半導體是集成電路產業的重要組成部分，其發展壯大對國民經濟、國防安全、國際競爭、社會民生等領域均具有重要的戰略意義。新微半導體于去年1月在上海臨港新片區完成注冊，公司定位于化合物半導體戰略性材料和器件技術開發平臺和量產線，致力于解決化合物半導體材料與器件的前瞻性核心技術，支撐我國化合物半導體集成電路產業的發展。
國電南瑞預期IGBT生產線今年下半年投產
近日，國電南瑞在投資者互動平臺表示，目前公司正在加快推進IGBT生產場地建設及封裝測試生產設備采購及安裝等工作,預期部分生產線在2021年下半年投產。
據了解，IGBT模塊產業化項目是國電南瑞發展重點之一。2018年國電南瑞已完成1200伏/50安IGBT、FRD流片。2019年11月，國電南瑞與全球能源互聯網研究院有限公司合作，控股組建南瑞聯研功率半導體有限責任公司。當時國電南瑞公告稱，其中，國電南瑞以“IGBT模塊產業化項目”的部分募集資金5.59億元出資，持股比例為69.83%；聯研院以技術作價出資2.41億元，持股比例為30.17%。
2020年，國電南瑞推進南瑞聯研科技成果轉化，加快IGBT封裝測試生產線建設和自主3300V IGBT芯片模塊研發及工程應用。當年9月，國電南瑞在互動平臺表示，公司IGBT項目正處于芯片設計研發、模塊封裝測試及生產線建設階段。
南瑞聯研半導體有限責任公司是國家電網公司發展功率半導體產業的統一平臺，擁有功率半導體芯片設計、芯片制造、封裝測試、工程應用的全流程研發及產業化能力。依托南瑞集團和全球能源互聯網研究院技術產業聯合優勢，在電力以及其他領域開展功率半導體器件研發和制造，提供功率半導體芯片及其應用的整體解決方案。
南瑞聯研半導體公司建立了涵蓋研發、生產、銷售市場、技術支持等在內的完整產業鏈，建成了包括功率器件動靜態參數測試平臺、可靠性測試平臺和極限能力測試平臺的電力系統電力電子器件實驗室及中試線，擁有國內技術領先的高能離子注入機和激光退火設備，形成了年產15000片硅晶圓和5000只IGBT模塊加工能力。通過上市公司募集16.4億元IGBT產業發展資金，投資近2億元建設IGBT封裝測試生產線，建成后將形成年產20萬片IGBT模塊生產能力，整體技術達到國際先進水平。
