日前，金山工業區與河南東微電子材料有限公司（以下簡稱“東微電子”）舉行簽約儀式。

 

東微電子計劃在上海金山工業區投資設立東微電子上海創新研發中心，以年產20套反應腔體制造項目和年產0.2噸高純度靶材（釕靶）項目為引領，逐步放大產品產能和研發新的半導體關鍵材料。研發中心和產品試驗項目計劃總投資2.5億元，租賃廠房面積約 11925.66平方米，該中心研發的新項目將逐步在金山工業區落地投產，最終形成半導體產業上游材料產業集群。

 

圖片來源：金山工業區

 

資料顯示，東微電子成立于2018年4月，主要致力于研發生產微電子芯片生產所需的耗材，包括靶材、陶瓷配件、聚焦環等，是一家集生產、研發和銷售為一體的全球先進芯片制造設備耗材的公司。其生產的芯片用耗材及靶材是具有高附加值的特種電子材料，是半導體芯片、顯示器、存儲器、太陽能等高技術產品生產所需的不可或缺的關鍵材料。