重慶市梁平區2021年二季度招商引資項目集中簽約暨重點項目集中開工活動日前舉行。本次活動集中開工69個項目，主要包括新型基礎設施、集成電路產業、重大交通水利設施、文旅基礎設施等領域，計劃總投資130億元。

 

圖片來源：鐵建重投

 

其中，中鐵建集成電路產業園項目在梁平高新區正式開工建設。該產業園將聚焦“功率半導體封測”特色主體、“第三代半導體芯片及器件”和“高端封裝”兩翼，大力開展招商引資，做強封測、做大應用，重點突破、補鏈成群，形成規模效益明顯的集成電路產業集聚區。

 

梁平微發布信息顯示，中鐵建重慶投資集團有限公司擬在梁平區建設全竹綠色循環利用產業園和集成電路產業園項目，兩個產業園總占地面積約700畝，規劃建筑面積50萬平方米，總投資20億元。其中，中鐵建集成電路產業園項目總投資8億元，占地約200畝，建筑面積26萬平方米。