半導體產業是科技自立自強的底層保障。“補短板”以保障生存發展，“鍛長板”以掌握反制手段，已經成為全產業的迫切需求與廣泛共識。
雖然緊迫性空前，但半導體產業的技術升級與產品突圍，無不建立在高研發投入、強技術儲備、重高端人才的基礎上，絕非朝夕之功。在摩爾定律逼近物理極限的技術換擋期，面對貿易保護主義和芯片短缺帶來的產業格局調整和供應安全風險，國內半導體產業該如何定位、如何突圍、如何奮起？
帶著以上關切和疑問，記者來到中國科學院微電子研究所，與中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春進行了一場對話。對于中國半導體產業如何補齊短板并鍛造長板，如何統籌研發、投資、人才等關鍵核心支撐要素，如何應對非技術、非市場因素對國際半導體產業格局的影響，葉甜春分享了他的觀點與思考。
01.育強提弱：
再做三個“五年計劃”的中長期統籌
記者：中央經濟工作會議提出，要統籌推進補齊短板和鍛造長板，針對產業薄弱環節，實施好關鍵核心技術攻關工程，盡快解決一批“卡脖子”問題。國內集成電路產業應如何“補齊短板”，如何“鍛造長板”？
葉甜春：要統籌補齊短板和鍛造長板，需要中長期的統籌安排。
在補齊短板方面，兩三年有可能解決一些問題，但是集成電路本身是演進的。有的短板看似補上了，如果不根據技術趨勢繼續演進，會再次成為短板。所謂的長板一定是有創新、有特色，才能稱之為長板。“鍛造長板”涉及的往往都是關鍵核心技術創新，要在更長的時間尺度規劃考量。如今，國內集成電路存在“卡脖子”問題，在部分領域顯得被動，但是跟10年前近乎“休克”的狀態相比，是完全不一樣的。現在國內集成電路產業的體系是比較全面的，只是有局部缺項，顯得比較被動，但我們的產業現在是“卡不死”的。
這種進步，是過去三個“五年計劃”的中長期科技規劃以及科技重大專項的持續推進，才有了今天的積累，才有了能夠鍛造長板的底氣和希望。補短板亦是如此，兩三年可以補齊的一些短板，是建立在過去十幾年積累的基礎上：有些技術產品還差一點火候沒有做出來，需要再努力一把；有一些是技術成果出來了，還沒有進入市場，需要有一個應用的機會等等。在中美貿易摩擦為國內產品創造市場機遇的環境下，企業花個兩三年，可能就把這塊短板補上了。如果沒有十幾年的積累，從頭開始補短板，是不可能在兩三年內有成果的。
既然眼前能解決的問題是靠過去十幾年三個“五年計劃”的積累，那么面向未來發展，面向臨近的創新、變革性創新和路徑創新，要再做三個“五年計劃”。哪些是“十四五”期間能夠補上短板的；哪些是“十四五”研發布局的基礎上，能夠在“十五五”變成長板的，要統籌考量。
雖然國內集成電路產業有被動的地方，但短期內部分領域能夠有所緩解。相比之下，更令人擔心的是眼前的問題得到緩解之后，對后續的布局缺乏緊迫感，耽誤兩年然后發現“卡脖子”這個問題始終存在。這是我對補短板、加長板的一個想法。
記者：2021年是“十四五”開局之年。“十四五”期間，集成電路有哪些增長點和著力點？請談談您的預期。
葉甜春：14納米以上的特色工藝會是一個非常大的增長點，也是中國特有的優勢市場。中國是全球最大的消費電子產品消費國，也是世界最大的制造業國家。消費電子產品、家電等消費需求，工業的機械化、自動化、智能化需求，老齡化社會人民健康的服務需求，以及傳統產業改造，都是特色工藝的發展空間。
既然牽引性的需求正在國內誕生、向國內轉移，那就意味著技術突破和路徑創新的機遇在中國。貝爾實驗室在1947年發明世界第一個接觸型鍺晶體管，與當時美國電話電報等電子產業發達且需求旺盛息息相關。對于技術發展的既定路線，國內產業要久久為功、緊追不放，同時要有路徑創新的意識。但需要注意的是，路徑創新不是簡單的另辟蹊徑，顛覆性創新從基礎研究到成果產業化，往往要經過十幾年甚至數十年的培育，不能抱著“偏方治大病”的取巧心態。
隨著中國IC設計公司產品定義能力的提升以及制造能力的綜合發展，國內產業不能局限于從前的“單點突破”，在產業鏈條上尋找一兩個產品去替代，而要以行業為單位，結合底層硬件、基礎軟件、整機外設、應用系統需求，去組織面向行業的解決方案。
回到“十四五”的著力點，首先是確保供應鏈的安全，28納米以上的供應鏈要實現絕對安全，14納米、7納米的技術短板也要盡快補齊。二是以產品為中心，以行業解決方案為牽引進行技術產品研發。三是鍛造長板，真正擺脫“受制于人”需要掌握足夠的反制手段。現在國內產業之所以覺得被動，無非是殺手锏太少，無法形成反制能力。要把握好全球化分工與供應鏈產業鏈自主可控的“度”，實現競爭制衡的國際合作新格局。四是持續發力科技創新，形成“研發先行，產業跟進，金融支撐”的創新體系。當前一些無序現象的產生，就在于投資先行、研發滯后，無法產生成果。現在國家基金二期已經有了，圍繞集成電路的科技創新規劃也應盡快啟動，這是全行業都在急切呼吁的。
02.抓住主流：
產能建設和人才培養要加大力度
記者：當前，各地都在加速投建半導體項目，但也存在低水平重復建設、盲目建設等現象。您認為我國集成電路產業應如何統籌推進，下好“全國一盤棋”？
葉甜春：這件事情要從兩方面來看。一方面這個問題確實存在，另一方面也要看到中國本身產能是缺乏的，這才是主要矛盾。在加快產能建設過程中，要分清主次，不宜夸大或過度渲染低水平重復建設造成的損失和影響，動搖擴大產能的決心。
當前信息產業的發展、全球新的智能化浪潮出現、新冠肺炎疫情對線上經濟的帶動以及全球大量電子信息產業向中國轉移，帶動中國集成電路市場呈現快速增長趨勢，也導致制造產能有非常大的缺口。
據不完全統計，國內邏輯IC存在40萬片12英寸的月產能缺口，存儲器至少缺20-30萬片月產能。保守估計，月產能缺口在60-70萬片。整體產能缺口這么大的時候，應該更大規模、更有效率地擴產。
因為產能需求切實存在，各方建設產能的積極性很高，也出現了一些無序現象。之所以出現“爛尾”工程，是因為個別項目在市場定位、技術研發、團隊配置等方面沒有做好準備，倉促上馬。對于做好準備的項目，該上馬還是要上馬。任何一個蓬勃發展的產業必然會有一部分泡沫，要看主流是“干貨”還是泡沫，不能“一管就死，一放就亂”。現在創業對“一管就死”的擔憂大于“一放就亂”。
國內的主力制造企業正在擴產，但企業能力有限，只能一個廠接一個廠去擴，很難幾個廠一起擴，因而擴產速度趕不上市場需求的增長。這就需要相關部門具備甄別能力，支持真正有團隊、有技術的企業和項目快速擴產。尤其存儲器的擴產，必須跟上技術迭代節奏，否則前期的投資將失去效用。邏輯電路生產和存儲器生產的差異性，就在于投資擴產和技術更新的同步性、時效性問題。當前存儲器每兩到三年就更新一代技術，制造企業要提前建設好新的廠區和產線，以免錯失發展良機。
記者：去年年底，國務院學位委員會批準“集成電路科學與工程”一級學科。據統計，我國集成電路存在20萬人才缺口。在集成電路成為一級學科的基礎上，應如何聯動各方資源，緩解人才缺口？
葉甜春：集成電路一級學科的建設已經啟動，但總體來看教育部門仍然是保守的，例如招生指標方面，無論是本科生還是研究生的指標是遠遠不夠的，有待進一步擴充。
同時，對非學歷教育的探索也要提上日程，也就是對受過高等教育人群的再培訓、再教育。集成電路是一個綜合性學科，除了微電子、固體電子學、電子科學等學科，計算機、軟件、硬件、自動化甚至物理、化學、材料學都可以納入集成電路人才培養的方方面面。
國內每年有七八百萬大學生畢業，大部分是理科生。這些學生有基本的學科底子，再通過非學歷教育學習集成電路的專業課程，完全可以進入集成電路行業，既滿足了行業對人才的需求，也對解決學生就業問題有所助益。
03.看到機遇：
理性應對全球半導體產業變局
記者：目前國際環境對中國半導體產業并不十分有利，包括地緣貿易摩擦以及美政府針對中國IC供應商的封堵措施等。面對這樣的形勢，中國半導體企業應如何應對？如何調整在全球產業生態中的定位？
葉甜春：貿易摩擦對于中國集成電路產業發展，是挑戰也是機遇。
國內的集成電路產業布局和研發創新體系是比較全面的，設計、制造、封裝、裝備、材料、零部件等各個門類基本都有。面對貿易摩擦，產業界覺得壓力很大，因為部分需求無法得到供應。但也要看到，在過去相當長的一段時期里，不少國內企業推出了相應的產品，卻遇到了國際企業成熟產品的競爭和打壓，缺乏市場契機。貿易摩擦在切斷供應鏈的同時，也為中國本土產品進入市場提供了難得的機遇。
國際上的同類企業，也要看到貿易摩擦帶來的挑戰。如果說他們過度配合非技術、非市場因素向中國供應鏈施壓，就意味著要失去市場，而且是快速失去市場，我想他們會有切身的體會。很快他們就會吃驚，中國怎么一下子冒出這么多產品和技術？那是因為這些技術產品從前在市場邊緣，或者進入了市場卻沒有深入腹地，或者是即將進入市場，在貿易摩擦帶來的市場真空期得到了產業界的關注。對于經過十幾年積累，具備技術儲備的本土企業，貿易摩擦帶來的機遇大于壓力，要盡快占領已經出現的難得、短暫的市場空檔。
如果國際供應鏈企業也在貿易摩擦中感受到壓力，一方面可以建議他們的政府不要“蠻干”；另一方面，在中國市場的競爭，要按照市場規則來，不要用捆綁銷售等不正當的競爭手段對本土企業進行打壓。
國內用戶企業也要將眼光放長一點，不要貪圖眼前的蠅頭小利，忽視本土供應鏈的培養，不然“卡脖子”的問題永遠存在。對于供應鏈安全，國內用戶企業要始終保持一個清醒的認識。
記者：全球正在經歷“缺芯”陣痛，美國、歐盟都在積極提高本土芯片制造能力，這將對全球半導體產業格局帶來哪些變化？國內集成電路產業界應如何應對供應鏈風險和挑戰？
葉甜春：這一次的全球缺芯比較特殊，持續增長的旺盛需求正在拉長半導體的景氣周期。具體來看，有幾方面的因素。
最基本的因素是全球信息化——從數字化到智能化的步伐加快。在大數據時代已經到來、5G時代即將到來的時期，工業自動化等信息化需求快速增長，對集成電路的用量不斷提升。
新冠肺炎疫情催生的數字經濟、線上經濟，導致消費者對于網絡信息產品的需求激增，也拉動了對集成電路的市場需求。
另一個短期因素是中美貿易摩擦讓全球企業感到不安，導致恐慌性囤貨，使供不應求的產能更加緊張。
至于美國、歐盟強化本土產業鏈，缺芯固然是一項因素，但根本原因是對供應鏈安全的一種擔心。美國向別國發起“科技戰爭”，是因為意識到自己的產業體系不全，這就有了一個安全感的問題。全球化發展的地域分工，導致有些地區的工業空心化，現在各地希望在本地建立一個至少能夠維持最小可行制造能力的產業體系。
這種對本土制造能力的強調，可能導致產業體系的重新布局。明確的全球化地域大分工，有可能稍微回流一點。當然，全球化的趨勢不會逆轉，但是在全球化的基礎上，各地區想保有基本的產業底子，這是未來產業格局一個新的特點。
但歐美要建設本土晶圓制造業是很困難的，這是一個成本、供應鏈體系和產業生態的問題。首先供應鏈企業要跟過去，把供應鏈重建起來，經濟代價和后續的運維成本會非常高昂。其次，發展制造業需要人才資源作為支撐。中國每年畢業七八百萬的大學生都存在“人才荒”，那么歐美高校的人才體量能否支撐制造產業的重建，也值得考量。
“繼續創新”或許是歐美發展制造業的一條路徑，也就是推出最新的顛覆性產品，獲取高額利潤甚至超額利潤來投入制造業體系的重建，但通常意義上的產業回流是很難操作的。
相反，中國貌似缺乏最新的技術和產品，但是全球80%以上的產品用不到最尖端制程，14納米以上制程能覆蓋絕大部分需求——雖然市場份額可能只有百分之六七十，但這上面有大量文章可做。面向應用市場開發特色工藝產品，具有廣闊的發展空間。在這種趨勢下，最尖端的技術要持續跟進，同時也要敢于在特色工藝領域進行路徑創新，尋找新的發展機會。
采訪手札
記者與葉甜春的對話，安排在下午三點左右，葉甜春的一場會議之后。雖然提前幾天拿到了采訪提綱，但一直忙碌的葉甜春并沒有太多時間準備，在采訪開始前十分鐘才逐一瀏覽了問題。接下來，葉甜春系統而詳實地解答了記者對于產業的關切和疑惑，整個過程極其自然流暢。
對于這場采訪，幾十年的積累沉淀和對于產業形勢的長期研判，才是最好的“準備”。半導體產業的發展，亦是如此。
在對話過程中，葉甜春對于半導體產業的突圍思路，大致有三個層次：對于基礎核心攻關，要有“啃下最硬骨頭”的魄力和久久為功的韌性；對于差異化競爭，要從市場需求出發，以需求牽引產業發展并倒逼企業創新的敏銳；對于路徑創新，要有提前站位的意識，但不能抱著“偏方治大病”的取巧心態。
