近日，華天科技發布了《非公開發行 A 股股票 募集資金運用的可行性報告 (修訂稿)》。在報告中，華天表示，為了進一步提升天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)的綜合實力，把握發展機遇，實現公司的發展戰略，本次非公開發行股票募集資金總額計 劃不超過 51 億元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬用于如下項目:

 

據報告，集成電路封裝測試業是我國集成電路產業的支柱產業之一，近幾年來，受益 于國家的大力支持和市場需求增長的推動，技術水平持續提高，市場規模一直呈 現穩定增長趨勢。根據國家發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》和《中國 制造 2025》，到 2020 年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行 業銷售收入年均增速超過 20%，企業可持續發展能力大幅增強，移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成，16/14nm 制造工藝實現規模量產，封裝測試技術 達到國際領先水平;大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度; 適 應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片 級封裝(WLP)、硅通孔封裝(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及產 業化，提升 CSP、WLP、TSV、三維封裝等先進封裝和測試技術層次，擴大規模; 并明確制定 2025 年將我國集成電路內需市場自給率提高至 70%的政策目標。

 

報告強調，為順應集成電路封裝測試產業的發展和市場需求，公司必須不斷實施技術進 步和產業升級，提高集成電路先進封裝測試產品規模和工藝技術水平，才能進一 步提高公司在國內外市場的核心競爭力，使公司在激烈的市場競爭中取得更大發 展。本次募投項目產品涵蓋 MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、 LGA 等系列產品，屬于國家重點鼓勵和支持的主流集成電路封裝產品，符合行業技術的發展趨勢。

 

報告進一步指出，本次募投項目的產品主要應用于計算機、智能手機、平板電腦、多媒體、檢 測控制器、攝像機、汽車電子、高清電視等領域，順應了消費及通信領域以及存 儲器、射頻等各種新興產業對集成電路封裝測試產品多功能、多芯片、高性能、 高可靠性、便攜化、低成本的需求。

 

為搶抓市場機遇，贏得發展先機，公司需要對現有封裝規模進行擴充，提高 現有工藝技術水平，因此擬通過本次募投項目的建設，擴大生產規模、改進生產 工藝、提高技術水平、優化產品結構。同時，集成電路封裝測試業是規模效益較 為明顯的行業，從世界集成電路產業發展路徑和公司未來發展戰略的角度考慮， 只有不斷擴大集成電路先進封裝測試的產能規模、提高工藝技術水平、拓展產品 應用領域，才能提高公司在全球集成電路封裝測試市場的占有率，鞏固和提高市 場地位，從而提高和帶動國產封裝測試產品在全球半導體產業的集中度和行業內的領先地位。

 

對華天來說，之前通過承擔國家科技重大專項 02 專項、集成電路產業研究與開發專項、甘肅 省/江蘇省的科技攻關項目等，公司已自主研發出達到國際先進或國內領先水平 的多芯片封裝(MCP)技術、多芯片堆疊(3D)封裝技術、薄型高密度集成電路 技術、集成電路封裝防離層技術、16nm 晶圓級凸點技術、基于 C2W 和 TSV 的聲 表面濾波器封裝技術等，實現了各類處理器、存儲器、射頻基帶、指紋識別等一 系列封裝測試產品的量產導入，形成了一定的生產能力以及技術和規模競爭優勢，而通過本次募投項目的建設，將進一步提升公司的先進封裝測試水平和生產規 模，提高生產效率和產品質量，增強公司的盈利能力，促進企業的快速發展。

 

首先看集成電路多芯片封裝擴大規模項目。華天表示，本項目總投資 115,800.00 萬元，其中，廠房建設及設備購置等投入 112,801.15 萬元，鋪底流動資金 2,998.85 萬元。項目建成后，將形成年產 MCM (MCP)系列集成電路封裝測試產品 18 億只的生產能力。

 

其次看高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目。按照華天的說法，本項目總投資 115,038.00 萬元，其中，設備購置等投入 111,483.17 萬元， 鋪底流動資金 3,554.83 萬元。項目建成達產后，將形成年產 SiP 系列集成電路 封裝測試產品 15 億只的生產能力。

 

再看TSV 及 FC 集成電路封測產業化項目。華天指出，本項目總投資 98,320.00 萬元，其中，設備購置等投入 96,314.58 萬元，鋪 底流動資金 2,005.42 萬元。項目建成達產后，將形成年產晶圓級集成電路封裝 測試產品 33.60 萬片、FC 系列產品 4.8 億只的生產能力。

 

最后看存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。華天計劃向本項目投資 150,640.00 萬元，其中，設備購置等投入 146,457.59 萬元， 鋪底流動資金 4,182.41 萬元。項目建成達產后，將形成年產 BGA、LGA 系列集成 電路封裝測試產品 13 億只的生產能力。

 

華天強調，本次募集資金投資項目實施后，公司將進一步擴大先進封裝測試產能，提升 在集成電路先進封裝測試領域的工藝和技術水平，有助于鞏固、提升公司在行業 中的地位，促進公司的持續快速發展。

 

而在本次發行完成后，公司的凈資產和總資產將相應增加，公司資本規模擴大， 資本結構進一步優化，增強了公司的發展實力。同時，本次發行募集資金投資項 目具有廣闊的市場前景，募投項目的實施，將成為公司新的利潤增長點。隨著生 產能力的提高、技術實力的增強和競爭優勢的加強，公司的經營規模和盈利能力將進一步提升。