近日，南京大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科技大學四所高校均官宣“獲批國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”。

 

據(jù)悉，國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺項目是國家相關部委為貫徹落實全國教育大會精神，統(tǒng)籌推進“雙一流”建設和深化產(chǎn)教融合改革，加強集成電路等“卡脖子”技術領域人才培養(yǎng)，加快關鍵核心技術攻關的重要舉措之一。國家發(fā)改委、教育部按照“面向產(chǎn)業(yè)集聚科學規(guī)劃布局、面向一流學科突出扶優(yōu)扶強、面向協(xié)同創(chuàng)新深化產(chǎn)教融合、面向區(qū)域需求促進共建共享”四個原則，對部分中央高校申報的國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺進行了項目評審和遴選，清華大學、北京大學、復旦大學、廈門大學為首批入選高校；電子科技大學、南京大學、西安電子科技大學、華中科技大學為第二批入選的四家建設高校。

 

電子科技大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺建設主體為電子科技大學示范性微電子學院，共建單位包括成都高新區(qū)、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)、中國電科集團以及國內(nèi)大型集成電路企業(yè)，項目總經(jīng)費約3.5億元。

 

該項目面向集成電路等“卡脖子”技術領域的國家重大需求，以政府為指導、產(chǎn)業(yè)需求為導向、高校與企業(yè)為主體，聚焦模擬射頻IC、功率半導體、封裝集成三個方向，以建設集成電路設計、微波毫米波與功率半導體工藝兩大平臺為抓手，深化產(chǎn)教資源融合，構建人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學科建設三位一體的綜合性開放性創(chuàng)新平臺。通過平臺建設，探索新工科人才培養(yǎng)改革，成規(guī)模持續(xù)培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才;通過教育、科技與產(chǎn)業(yè)三要素的聯(lián)結聯(lián)動，提升產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新能力，構建深度融合的創(chuàng)新生態(tài)，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集和產(chǎn)業(yè)升級;推進學科交叉，完善學科要素，整合學科資源，建成集成電路一級學科;建立開放共享機制，服務全行業(yè)，立足川渝，輻射西南，服務全國，為拓展國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略縱深、引領集成電路科技與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供人才與智力支持。

 

 

南京大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺將整合高校和產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，集人才培養(yǎng)、學科建設、科學研究三位一體，形成集成電路工藝實訓、設計實訓和協(xié)同創(chuàng)新的完整體系。在人才培養(yǎng)方面，將進一步提升人才實訓能力，形成立體式人才培養(yǎng)培訓課程體系。在學科建設方面，將促進南京大學集成電路相關學科的協(xié)同發(fā)展和深度融合，推進南京大學電子信息類“雙一流”學科建設，建好集成電路等相關學科。在科研創(chuàng)新方面，平臺依托基礎研究力量雄厚和多學科交叉優(yōu)勢，圍繞集成電路芯片的材料、器件、封裝、設計等方面開展科研攻關，產(chǎn)出一批具有自主知識產(chǎn)權的關鍵核心技術。

 

此次國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺獲批，將加速推動南京大學“雙一流”學科建設，提升集成電路人才培養(yǎng)水平和規(guī)模，為我國尤其是江蘇地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實支撐。

 

 

西安電子科技大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺項目總投資35394萬元。是目前西北地區(qū)唯一一個獲批建設的國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。該項目將統(tǒng)籌建設“人才培養(yǎng)-學科建設-科研創(chuàng)新”為一體的國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。在人才培養(yǎng)方面，面向國內(nèi)主要集成電路產(chǎn)業(yè)基地，培養(yǎng)能滿足產(chǎn)業(yè)需求、兼具工程實踐和創(chuàng)新能力的復合型和技能型集成電路人才。在學科建設方面，通過交叉融合，推進“集成電路科學與工程”一級學科建設，促進關聯(lián)學科的“雙一流”建設。在科技創(chuàng)新方面，繼續(xù)堅持在化合物半導體、數(shù)模混合集成電路系統(tǒng)芯片、EDA軟件基礎工具等方向上的前沿探索，同時瞄準產(chǎn)業(yè)共性關鍵技術，協(xié)同企業(yè)解決工程技術難題，通過平臺資源的開放共享，探索產(chǎn)教融合的創(chuàng)新體制機制，形成高校與企業(yè)之間的協(xié)同創(chuàng)新動力，服務國家戰(zhàn)略和重大需求。

 

 

華中科技大學國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺項目總投資34093萬元，建設周期36個月。該創(chuàng)新平臺將整合高校和產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，集人才培養(yǎng)、學科建設、科學研究三位一體，形成集成電路工藝實訓、設計實訓和創(chuàng)新研究的完整體系。

 

在人才培養(yǎng)方面，目標形成工程型、創(chuàng)新性和領軍型多層次人才培養(yǎng)能力，立足武漢，輻射支撐華中地區(qū)高校和集成電路企業(yè)的協(xié)同人才培養(yǎng)，建成后具備每年2000人次的培養(yǎng)能力。

 

在學科建設方面，促進華中科技大學集成電路相關學科的協(xié)同發(fā)展和深度融合，助力集成電路科學與工程一級學科整體進入國內(nèi)第一方陣，達到國家一流學科建設標準，建成國家級一流本科專業(yè)，為湖北省創(chuàng)建國家實驗室(國家創(chuàng)新中心)提供戰(zhàn)略支撐，有力推動華中地區(qū)兄弟高校集成電路相關專業(yè)的能力躍升。

 

在科學研究方面，與龍頭企業(yè)深度合作，通過產(chǎn)業(yè)牽引，構建“集成電路材料-器件-工藝-芯片-測試-應用”全鏈條研究平臺，開展后摩爾時代戰(zhàn)略性、前瞻性、基礎性、系統(tǒng)性科技創(chuàng)新，占領先進存儲器研究和產(chǎn)業(yè)制高點，發(fā)展光和電在芯片級深度融合，助力解決卡脖子問題，努力實現(xiàn)更多從0到1的突破，產(chǎn)出一批具有自主知識產(chǎn)權的關鍵核心技術，引領和對接區(qū)域特色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級。