近期，美國、韓國、日本密集發(fā)布打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新政，美國計劃投入520億美元、激進的韓國直接拋出了4500億美元、日本將擴大現(xiàn)有的18.4億美元基金規(guī)模，三國投入的財力就已經(jīng)超過5000億美元。再加上去年歐洲提出的兩三年內(nèi)投1450億歐元（約1766億美元），這四大區(qū)域的資金總額達到約6804億美元，而且數(shù)目還在繼續(xù)上升。

 

各國決心之大，可見一斑。再看中國，雖然官方并未公布具體投資規(guī)模，從行業(yè)面看，根據(jù)云岫資本統(tǒng)計，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，同比增長近4倍，是中國半導(dǎo)體在一級市場有史以來投資額最多的一年。

 

面對近年大國科技博弈、全球供應(yīng)鏈受阻的現(xiàn)狀，打造本地產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是芯片制造環(huán)節(jié)，成為國家戰(zhàn)略，而晶圓制造廠耗資巨大，在政府的支持下，各地都向有芯片制造能力的廠商拋出橄欖枝，希望吸引核心企業(yè)前來入駐。同時，各大芯片代工廠也在積極擴產(chǎn)，因此選擇產(chǎn)地也成為了重要的博弈點，未來隨著產(chǎn)能推出，全球的半導(dǎo)體行業(yè)格局或發(fā)生變化。

 

市場研究公司Counterpoint Research對邏輯（非儲存）IC芯片行業(yè)進行了分析預(yù)計，根據(jù)《美國芯片制造法案》，美國政府將為在美建廠提供資金支持，因此美國的芯片產(chǎn)能份額預(yù)計將從2021年的18%提高至2027年的24%。屆時，中國臺灣的產(chǎn)能份額將降至40%。

 

同時，從地域分布來看，Counterpoint預(yù)計2027年芯片產(chǎn)能會出現(xiàn)地域性轉(zhuǎn)移。在亞利桑那州工廠實現(xiàn)晶圓月產(chǎn)能2萬片之后，臺積電可能會追加更多投資，以達到臺灣工廠的規(guī)模。2027年中國臺灣和韓國的芯片產(chǎn)能將占全球總產(chǎn)能的57%。隨著地緣政治沖突加劇，中國大陸地區(qū)無法采購關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，3-5年后仍將處于落后地位，僅占全球總產(chǎn)能的6%。

 

 

長年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，核心企業(yè)的研發(fā)、合作往往“你中有我，我中有你”，然而在貿(mào)易環(huán)境摩擦之下供應(yīng)鏈阻礙增加，各國亦心有余悸，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始重構(gòu)。

 

一位業(yè)內(nèi)人士指出，從各個地區(qū)制定的新規(guī)來看，“逆全球化”體現(xiàn)得越來越明顯，一方面都欲在本地健全半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，尤其盯準了臺積電占據(jù)了半壁江山的制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)；另一方面各國都希望占據(jù)技術(shù)制高點，爭奪下一個時代的半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)。對于中國而言，挑戰(zhàn)是巨大的，但是孕育著新的機遇，國內(nèi)有著龐大的消費市場。

 

具體看政策層面，報道稱，本周二，美國參議院正式批準撥款520億美元，在今后5年內(nèi)大力促進美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。在資金的分配上，390億美元用于半導(dǎo)體的生產(chǎn)和研發(fā)激勵，另有105億美元用于推動包括美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃的落地。此外，還包括15億美元的應(yīng)急資金，旨在加快美國運營商支持的開放式無線接入網(wǎng)(OpenRAN)的開發(fā)。

 

在美國的“號召”下，英特爾、臺積電之外，近期消息稱三星正在考慮在美國得克薩斯州奧斯汀市建設(shè)極紫外線（EUV）代工生產(chǎn)線，這是三星首次在海外設(shè)立EUV生產(chǎn)線，計劃今年第三季度動工，2024年投產(chǎn)，新建的工廠或?qū)?dǎo)入5納米工藝。

 

更令人咋舌的是韓國，半導(dǎo)體在韓國出口中所占比重最大，韓國對此的投入可謂不遺余力。根據(jù)韓媒報道，韓國制定了一項計劃，在未來十年內(nèi)斥資約4500億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地。韓國政府希望建立一條“K-半導(dǎo)體帶”，該帶狀產(chǎn)業(yè)鏈延伸到漢城以南數(shù)十公里，并將 IC設(shè)計人員、制造商和供應(yīng)商聚集在一起。同時，韓國政府表示將透過減稅，降低利率，放寬法規(guī)和加強基礎(chǔ)設(shè)施等政策來激勵國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，希望韓國的芯片制造商不被全球領(lǐng)先者拉開。

 

其中，三星和SK海力士扮演了重要角色，為了響應(yīng)政府新政策，三星計劃2030年資本支出增加30%，達1510億美元。而SK海力士則承諾斥資970億美元擴建現(xiàn)有設(shè)備，并計劃斥資1060億美元在龍仁市建設(shè)四個新工廠。

 

在細分領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的歐洲，也在加速半導(dǎo)體生態(tài)建設(shè)，近期，歐盟內(nèi)部委員會表示，目前已經(jīng)有22個歐盟成員國聯(lián)合成立了新的半導(dǎo)體聯(lián)盟，以支持歐洲的半導(dǎo)體研發(fā)，減少歐盟對外國供應(yīng)商的依賴，計劃2030年讓歐盟在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的占有率從10%提高到20%，歐盟還在著力要求英特爾、臺積電、三星赴歐洲建廠。

 

當?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈相對完善的日本計劃最早將于下月確定財年計劃，據(jù)悉，日本政府將承諾擴大現(xiàn)有的2000億日元基金規(guī)模，以支持國內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進半導(dǎo)體的產(chǎn)出。日本計劃到2030年在電動汽車，和下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的份額占到全球的40%。

 

在中國，國產(chǎn)替代的趨勢一直在繼續(xù)，集成電路、半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃中，成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看，臺積電、中芯國際、華虹、粵芯等均在積極擴張產(chǎn)能當中。比如近日，上海華虹集團無錫基地一期項目全面達產(chǎn)，提前實現(xiàn)月投片4萬片目標。

 

 

眼下，芯片供應(yīng)不求的現(xiàn)象還在持續(xù)，再加上中國臺灣疫情和缺水缺電的狀況，供應(yīng)鏈問題依然嚴峻。多位深圳芯片設(shè)計企業(yè)告訴記者，現(xiàn)在芯片產(chǎn)能大家都需要爭搶，不光是晶圓制造環(huán)節(jié)，還有封測環(huán)節(jié)，供應(yīng)都十分緊張，一些芯片的交付周期都翻倍了。

 

為了應(yīng)對產(chǎn)能問題，芯片代工廠們都在加速建設(shè)產(chǎn)能，尤其是需求量暴增的成熟產(chǎn)能。根據(jù)Omdia對于全球晶圓廠與中國的半導(dǎo)體設(shè)計公司的合作情況統(tǒng)計，在2019年，中國的半導(dǎo)體設(shè)計公司與國內(nèi)主要晶圓廠商的合作日益緊密。國內(nèi)的晶圓代工企業(yè)已經(jīng)能夠為中國國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)提供相當比例的晶圓代工業(yè)務(wù)，并且都主要集中在28納米及以上成熟制程上的合作。

 

Omdia表示，無論是國際一線晶圓代工企業(yè)還是本土的晶圓制造排頭企業(yè)，大家都紛紛在布局28納米以上的成熟工藝擴產(chǎn)。這說明在未來很長時間，14納米、28納米及以上的需求在中國國內(nèi)還是旺盛的。而且隨著半導(dǎo)體上游的設(shè)備廠商多年對于技術(shù)的深耕，已經(jīng)在40納米實現(xiàn)了量產(chǎn)，28納米的自主國產(chǎn)化也將于2021年底建成并實現(xiàn)量產(chǎn)。

 

在先進制程方面，Counterpoint預(yù)計，2021-2027年全球芯片代工廠和IDM廠商的10納米及以下邏輯（非存儲）IC芯片的產(chǎn)能復(fù)合年均增長率為21%，“多年來，全球半導(dǎo)體廠商擴產(chǎn)緩慢，這也是目前IC芯片緊張的根本原因。現(xiàn)在，各廠商都在積極擴張產(chǎn)能，預(yù)計2025年全球的7納米晶圓月產(chǎn)能將增加16萬片，5納米晶圓月產(chǎn)能將增加10萬片，其中包括了英特爾新增的7納米產(chǎn)能，以及臺積電和三星在美國的新工廠產(chǎn)能。”

 

Counterpoint進一步指出，從需求角度來看，隨著未來幾年5G換機潮、數(shù)據(jù)中心處理器升級和自動駕駛（L4/5）的蓬勃發(fā)展，數(shù)字化轉(zhuǎn)型將催生更多新應(yīng)用，“預(yù)計2021年，16/14納米和7/6納米等長制程晶圓的每月需求將達到25-27萬片，2025年將增加到30-32萬片。我們預(yù)計，未來2-3年新建工廠大規(guī)模投產(chǎn)后，全球N5和N7晶圓的供需將更加平衡，但不會出現(xiàn)供過于求的風(fēng)險。”

 

根據(jù)Counterpoint的芯片代工廠服務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測，在邏輯（非儲存）IC芯片行業(yè)，2021年，中國臺灣10納米及以下（包括現(xiàn)有的N10、N7、N5以來未來的N3/N2）產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能的55％，其次是韓國（20％）和美國（18％）。與2021-2025年的全球產(chǎn)能大擴張相比，2025-2027年的芯片產(chǎn)能增長將放緩，中國臺灣、韓國和美國分別占40％、17％和24％的份額。