日前，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“山東天岳”）科創板IPO獲受理。

 

資料顯示，山東天岳成立于2010年11月，是一家國內領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。目前，該公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。

 

招股書介紹稱，山東天岳公司產品已批量供應至國內碳化硅半導體行業的下游核心客戶，同時已被國外知名的半導體公司使用。在導電型碳化硅襯底領域，該公司6英寸產品已送樣至多家國內外知名客戶，并于2019年中標國家電網的采購計劃。

 

經營業績方面，2018年度、2019年度及2020年度，山東天岳的營業收入分別為1.36億元、2.69億元、4.25億元；歸母凈利潤別為-4213.96萬元、-2.01億元、-6.42億元。招股書指出，該公司收入逐年增長，凈利潤卻逐年下降，主要系2019年和2020年實施股權激勵所致。由于碳化硅材料的持續研發需要大量投入，未來一段時間，公司將可能持續虧損。

 

根據招股書，山東天岳本次擬公開發行不超過4297.11股（不考慮超額配售選擇權），且發行完成后公開發行股份數占發行后總股數的比例不低于10%（不考慮超額配售選擇權）。本次發行擬授權主承銷商采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過644.57萬股，即不超過首次公開發行股票數量的15%。本次發行山東天岳擬募集資金20億元，扣除發行費用后將投資于碳化硅半導體材料項目。

 

該項目總投資25億元，使用募集資金20億元，項目計劃內容包括但不限于新建生產廠房、配電和倉儲設施，引進國內外先進的生產設備，儲備生產所需的碳粉、石墨件等關鍵原材料，聘請工程師、專家及其他技術人才，最終形成數字化和自動化生產線，以進一步提升公司碳化硅襯底材料的生產能力、生產技術、生產效率和精益化制造水平，從而使公司突破現有的產能瓶頸，滿足日益增長的市場需求。

 

據招股書介紹，山東天岳的募投項目“碳化硅半導體材料項目”已被上海市發改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》。