6月6日，賽微電子披露了調研紀要，就MEMS業務、芯片晶圓價格、氮化鎵（GaN）產能等情況，做出詳細的回復。

 

具體來看，關于MEMS業務方面，賽微電子稱，公司MEMS產品類別主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域，根據過去幾年的業務數據，這四類在公司MEMS業務收入中占比均比較均衡，各領域的需求也均在增長，但不同業務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素。由于公司過去幾年的產能有限，因此公司的收入與訂單結構并不能完全、準確地反映市場需求。但總體來說各領域的需求均在增長，靜態看生物醫療、通訊領域的需求增長表現得更為明顯，動態看我們看好各領域的未來需求。

 

此外，公司北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已建成，2020年Q4內部調試，今年Q1開始晶圓驗證，預計在本季度可以實現正式生產，今年下半年預計實現50%的產能，即月產5,000片晶圓，2022年實現一期100%的產能，即月產10,000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓，2024年實現月產2萬片晶圓，2025年實現月產2.5萬片晶圓，2026年實現月產3萬片晶圓。隨著北京產線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預期，則上述自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。

 

在產線折舊攤銷方面，賽微電子表示，對于公司北京MEMS產線（FAB3）的固定資產折舊政策，公司嚴格按照財政稅務部門的相關政策和行業慣例執行，機器設備方面公司目前選擇按10年進行折舊，廠房按照20年進行折舊，北京MEMS產線的相關資產已從2020年10月轉固并按會計準則規定計提折舊。根據FAB3截至2020年末的資產情況（不考慮新添設備），靜態預計每年歸母折舊金額約在6000萬元-7000萬元區間。隨著后續產能的擴張建設，該金額將相應增長。

 

賽微電子此前公告稱，FAB3完成竣工驗收，對此，公司進一步表示，北京FAB3的設計總產能為3萬片MEMS晶圓/月；一期產能為1萬片MEMS晶圓/月，一期產能已于2020年9月建成并達到投產條件，自2020年第四季度至今持續進行產線的內部調試以及與合作客戶進行工藝及產品驗證。公司于6月2日收到北京經濟技術開發區行政審批局下發的文件，公司FAB3符合竣工驗收的各項條件，最終完成竣工驗收。FAB3的竣工驗收是啟動量產的必要不充分條件。

 

關于芯片晶圓價格的情況，賽微電子指出，公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。今年上半年的晶圓單價還有待結算統計。

 

賽微電子稱，隨著公司航空電子和導航業務的剝離，從2021年二季度開始，公司業績將充分反映半導體業務自身的變化，預計MEMS與GaN業務在主營業務中的占比將超過97%。對于MEMS業務而言，瑞典產線的業績與其產能擴充及運行情況強相關，而北京產線的業績取決于產線的運行狀態；對于GaN業務而言，截至目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付，后續將陸續體現在各期的財務數據上，但具體經營業績還需以定期報告為準。

 

MEMS業務毛利率情況，賽微電子表示，2020年公司瑞典產線MEMES業務綜合毛利率接近50%，凈利率接近30%，預計現在和未來仍將維持在較高水平；北京MEMS產線由于是新建產線，存在較大的折舊攤銷壓力，且預計晶圓制造業務將在收入結構中占據較大比重，收入的產品結構也將不同于瑞典，因此北京FAB3運營初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產線；隨著體量的增長，公司MEMS業務的整體毛利率預計將有所下降（但仍可以保持芯片代工行業的正常水平）。

 

氮化鎵（GaN）的產能方面，賽微電子指出，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付。在GaN器件設計方面，產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司GaN業務子公司聚能創芯參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內建成GaN產線并做好投產準備，以盡快推動產能建設，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續拓展的GaN材料、設計及制造能力。