知名分析機(jī)構(gòu)Yole Developpement 表示，與 2019 年相比，頂級(jí) OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）的收入在 2020 年增長(zhǎng)了 15-20%，預(yù)計(jì) 2021 年將成為 OSAT 的“旗幟年”。

 

他們進(jìn)一步表示，2020 年至 2026 年，先進(jìn)封裝收入預(yù)計(jì)將以 7.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

 

 報(bào)告顯示，到2026 年，F(xiàn)CCSP（倒裝芯片芯片規(guī)模封裝）細(xì)分市場(chǎng)將達(dá)到 100 億美元以上。這些封裝解決方案主要用于基帶、射頻收發(fā)器、存儲(chǔ)器和一些 PMIC 應(yīng)用。

 

FCCSP封裝市場(chǎng)份額主要由日月光、Amkor、JCET等頂級(jí)OSAT和三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)器供應(yīng)商控制。

 

用于 PC/數(shù)據(jù)中心/汽車(chē)的內(nèi)存 DRAM 封裝主要是由三星、美光、SK 海力士和華邦等頂級(jí)內(nèi)存制造商制造的基于 FCCSP 的封裝，”Yole 的 Vaibhav Trivedi 說(shuō)。

 

FCCSP 封裝在移動(dòng)和消費(fèi)市場(chǎng)中占有一席之地，主要用于 PC、服務(wù)器和汽車(chē)應(yīng)用中使用的智能手機(jī) APU、RF 組件和 DRAM 設(shè)備。

 

使用 FCCSP 封裝是因?yàn)樗鼈兲峁┑统杀竞涂煽康慕鉀Q方案，如 WLCSP（晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝），而不會(huì)產(chǎn)生更高的扇出型封裝成本。

 

FCCSP 通常是單芯片，只有很少的無(wú)源元件，BD 尺寸小于 13 毫米 x 13 毫米，并且通常是包覆成型的，并使用成型底部填充來(lái)保護(hù)焊點(diǎn)。

 

在異構(gòu)集成的競(jìng)爭(zhēng)中，日月光（帶 SPIL 和 USI）、臺(tái)積電、英特爾、Amkor 和 JCET 等主要參與者宣布了 2021 年前所未有的資本支出投資：

 

臺(tái)積電計(jì)劃在 2021 年花費(fèi)大約 25至 28 億美元的資本支出，以配備基于 InFO 的設(shè)備、CoWoS 和基于 SoIC 的產(chǎn)品線(xiàn)的新先進(jìn)封裝工廠(chǎng)。臺(tái)積電通過(guò)其先進(jìn)封裝產(chǎn)品在 2021 年創(chuàng)造了約 36 億美元的收入，并有望在頂級(jí) OSAT 集群中達(dá)到新的高度。

 

日月光還宣布了估計(jì) 20 億美元的資本支出，專(zhuān)門(mén)投資于通過(guò) EMS 活動(dòng)蓬勃發(fā)展的系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)及其晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)。在收購(gòu) SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是頂級(jí)的 OSAT。

 

英特爾將投資 3?5 億美元用于先進(jìn)封裝，以擴(kuò)大其在亞利桑那州和俄勒岡州工廠(chǎng)的 Foveros/EMIB“混合”封裝制造。

 

先進(jìn)封裝市場(chǎng)2025 年將達(dá)到 420 億美元

 

Yole Developpement 預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2019-2025 年間以 6.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到 2025 年將達(dá)到 420 億美元。

 

按按技術(shù)平臺(tái)，預(yù)計(jì)最高收入復(fù)合年增長(zhǎng)率來(lái)自 2.5D / 3D 堆疊 IC、嵌入式芯片和扇出，分別占總市場(chǎng)的 21%、18% 和 16%。

 

臺(tái)積電、英特爾、三星、Amkor、日月光等……都在積極參與先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間。

 

預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)在 2020 年將同比下降 6.8%。然而，Yole 的分析師相當(dāng)樂(lè)觀，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在 2021 年反彈。

 

數(shù)字娛樂(lè)、遠(yuǎn)程工作和數(shù)字運(yùn)營(yíng)規(guī)模的激增所塑造的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品正在加速采用。

 

例如，移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和汽車(chē)領(lǐng)域的扇出；AI/ML、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS 和 3D NAND 中的 3D 堆疊；以及汽車(chē)、移動(dòng)和基站中的嵌入式芯片。

 

按收入細(xì)分，移動(dòng)和消費(fèi)市場(chǎng)占 2019 年先進(jìn)封裝總收入的 85%，Yole 預(yù)計(jì)到 2025 年復(fù)合年增長(zhǎng)率為 5.5%，占先進(jìn)封裝總收入的 80%。

 

與此同時(shí)，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是收入增長(zhǎng)最快的部分。該細(xì)分市場(chǎng)約占先進(jìn)封裝市場(chǎng)總量的 13%。

 

Yole 的分析師預(yù)計(jì)，到 2025 年，它的市場(chǎng)份額將從 2019 年的 10% 增加到 14%。

 

同時(shí)，就收入而言，汽車(chē)和運(yùn)輸部門(mén)在 2019 年至 2025 年期間將以 10.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2025 年將達(dá)到約 19 億美元。