日前，硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布與全球半導體大廠格芯(GlobalFoundries)簽署8億美元的長期合作協議。

 

 

根據協議，環(huán)球晶圓將增加12吋SOI晶圓產量、以及擴充環(huán)球晶圓在密蘇里州圣彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能。

 

環(huán)球晶圓表示，這項長期合作協議未來幾年需要花費的總金額預計將近2.1億美元，用以擴充環(huán)球晶圓的密蘇里晶圓廠產能，12吋SOI晶圓的生產試驗線有望在今年第四季完成。

 

環(huán)球晶圓在密蘇里州廠所產出的12吋SOI晶圓將用于格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠，而同樣于密蘇里州廠所制造的8吋SOI晶圓將用于格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠，以滿足5G智能手機、無線通訊、車用雷達與航太科技等應用對格芯先進射頻技術急遽增長的需求。

 

此前由于馬來西亞疫情嚴峻，當地政府6月1日起至14 日實施全面封鎖令。環(huán)球晶圓表示，此次因應全面封鎖令，人員管制60%出勤，生產上沒問題，但可能有些出貨時程稍微延后。

 

環(huán)球晶圓指出，為了配合馬來西亞政府防疫措施，公司已讓非操作機器的間接員工在家上班，盡可能讓操作機器的人員到廠上班。

 

據悉，為滿足客戶及持續(xù)增長的全球電腦芯片需求，格芯將在2021年投資14億美元擴充產能，因此格芯需要更多的上游晶圓材料以作為支撐成長的動能。而環(huán)球晶圓是全球知名的8吋SOI晶圓制造商之一，也是格芯8吋SOI晶圓之現有及長期供應商。

 

值得一提的是，2020年2月，格芯及環(huán)球晶圓已經簽訂了合作備忘錄(MOU)，環(huán)球晶圓將長期供應12吋SOI晶圓給格芯，而今日宣布的協議更象征格芯和環(huán)球晶圓的合作向前邁出了重要的一步。

 

格芯近來與上游硅晶圓材料供應商的合作內容均主要針對其RF SOI領域。

 

RF SOI是專門用于制造智能手機和其他無線產品中的特定射頻芯片(如開關和天線調諧器)的專用工藝。

 

從目前SOI晶圓的市占率來看，RF SOI應用占整體SOI晶圓銷售額約六成，高功率Power SOI占比約兩成，其余則是FD-SOI及其他技術應用。

 

智能手機對RF SOI工藝芯片有著巨大需求，隨著5G技術發(fā)展帶動，RF SOI有望成為其中最火熱的技術，未來市場整體產能與市占率可望持續(xù)擴增。

 

格芯的8SW RF SOI晶圓的客戶便為6GHz以下5G智能手機的主流FEM(前端模塊)供應商。

 

格芯之外，臺積電、聯電、高塔半導體(Tower Jazz)等頭號代工廠均在擴大12英寸RF SOI晶圓產能，以迎接5G，爭搶第一波RF業(yè)務。

 

去年10月，格芯的移動和無線基礎設施部高級副總裁兼總經理Bami Bastani表示：“當今市場上每十部智能手機中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，隨著行業(yè)向5G遷移，對我們與眾不同的射頻解決方案的需求會持續(xù)飆升。如果沒有格芯和我們業(yè)界領先的專業(yè)射頻解決方案，5G革新將無法實現。”

 

原材料供應商方面，目前SOI晶圓龍頭為上文提及的Soitec，市占率在7成以上，其他供應商包括日本勝高(SUMCO)、信越Shin-Etsu、中國的上海新傲、環(huán)球晶、合晶，其中，信越與上海新傲技術均授權自Soitec。