日前，賽微電子宣布，公司與國家集成電路產業(yè)投資基金（以下簡稱“國家大基金”）共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）正式啟動量產。
據(jù)賽微電子介紹，北京FAB3成功量產的首款芯片為來自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麥克風芯片，該型芯片具有高信噪比、高AOP特征，與其在瑞典FAB代工的同型號芯片性能一致；基于該芯片封裝的MEMS麥克風性能優(yōu)異，與樓氏電子、英飛凌等國際知名傳感器公司的同類產品相當。
經過通用微科技進行的嚴格晶圓級性能測試以及對MEMS麥克風進行的性能檢測和可靠性驗證，確認成品性能達到設計指標要求，與基于瑞典FAB所代工芯片封裝的MEMS麥克風的關鍵性能一致。同時北京FAB3制造的該首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平，開始進行批量商業(yè)化生產。
北京FAB3產線的建設歷程：
2015年5月，賽微電子實現(xiàn)創(chuàng)業(yè)板IPO上市；同年8月，公司啟動收購瑞典Silex。
2016年7月，賽微電子完成收購瑞典Silex；同年11月，公司啟動定增，與國家大基金合資在北京投建FAB3產線。
2017年9月，賽微電子通過委托貸款融資7億元，全部投入北京FAB3產線建設（后于2019年5月歸還）。
2019年2月，賽微電子完成定增融資12.07億元，全部投入北京FAB3產線建設。
2019年12月，賽微電子北京FAB3搬入首臺設備。
2020年9月，賽微電子北京FAB3建成通線。
2021年6月，賽微電子北京FAB3完成竣工驗收、正式啟動量產。
賽微電子表示，本次北京FAB3實現(xiàn)量產，讓賽微電子同時在瑞典斯德哥爾摩和中國北京兩地擁有業(yè)界先進、高質量運營的8英寸MEMS產線，同時北京FAB3更是可以提供標準化的規(guī)模產能，有利于公司進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場，結合先進工藝與規(guī)模產能，更好地為下游客戶服務，同時繼續(xù)擴大公司MEMS業(yè)務的競爭優(yōu)勢，繼續(xù)保持在MEMS純代工領域的全球領先地位。
