今天，斯達半導體發布公告稱，將融資35億元，用于建設SiC芯片、功率模塊等項目。而在今年3月，斯達已經為SiC芯片等項目融資35億元。
“三代半風向”發現，斯達在碳化硅領域的投資合計約為34億元，年產能目標包括：6萬片6英寸SiC芯片和8億顆車規級全碳化硅模組。
追加12億 SiC投資達34億
6月17日，斯達發布了非公開發行A股股票預案，計劃為4個項目募資35億元，其中，與碳化硅相關的項目有2個，包括“SiC芯片研發及產業化”和“功率半導體模塊生產線自動化改造項目”，合計金額為12億元。
而在今年3月2日，斯達剛通過非公開發行股票，募集35億元，其中20億元用于“高壓特色工藝功率芯片和SiC研發及產業化項目”，預計將形成年產36萬片功率半導體芯片的生產能力。
2020年12月18日，斯達還曾擬投資2.2947億元建設全碳化硅功率模組產業化項目，已建設車規級全碳化硅功率模組生產線和研發測試中心。
年產6萬片SiC芯片 8萬顆SiC模組
根據公告，斯達這次募資主要有兩個目的，一是研發車規級SiC芯片，實現進口替代，二是通過自動化擴大SiC模塊產能。
據斯達介紹，目前他們在600V/650V、1200V、1700V等中低壓IGBT 芯片已經實現國產化，但是SiC芯片仍依賴進口，所以他們希望通過實施“SiC芯片研發及產業化，來實現國產化，從而提高公司的競爭力。
根據公告，“SiC芯片研發及產業化”項目總投資金額為5億元，預計將形成年產6萬片6英寸SiC芯片生產能力，項目實施主體為嘉興斯達微電子有限公司。
另外，斯達還表示，目前斯達的車規級SiC模塊已經獲得國內外多家著名車企和Tier1 客戶的項目定點，進口替代比率也持續提高。
據“三代半風向”了解，2020年6月，宇通客車宣布和斯達半導體等合作開發的1200V SiC功率模塊。
與此同時，斯達也看好碳化硅未來的發展前景，隨著新能源汽車、新能源發電等行業的需求拉動，呈現供不應求的局面，將對公司 2022-2028年車規級 SiC 模塊銷售增長提供持續推動力。
因此，為了進一步擴大公司產能，斯達希望通過實施“功率半導體模塊生產線自動化改造項目”，對IGBT、SiC模塊為主生產線進行自動化改造。據介紹，該項目總投資金額為7億元，預計將形成新增年產400萬片的功率半導體模塊的生產能力（包括IGBT）。
根據斯達2020年的公告，斯達車規級全碳化硅功率模組的年產能目標為8萬顆。
公告還顯示，斯達已經成立了SiC芯片和模塊設計中心，建設完備的產品可靠性實驗室和工況模擬實驗室，購置先進的芯片、模塊設計軟件和熱分析模擬軟件，可實現產品的性能、動靜態、工況模擬等測試。此外，斯達還在海外設立了歐洲研發中心，協同斯達進行尖端芯片和模塊的研發及測試。
