近日，證監會按法定程序同意格科微有限公司（以下簡稱“格科微”）科創板首次公開發行股票注冊。格科微及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

 

資料顯示，格科微是國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售，其產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。

 

 

招股書注冊稿顯示，格科微本次發行的募投項目投資總額合計約74.29億元，其中擬使用募集資金69.6億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目和CMOS圖像傳感器研發項目。

 

其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目投資總額68.45億元，建設期2年，擬采用募集資金投資63.76億元，將在上海臨港新片區新建12英寸BSI晶圓后道產線。產線主要用于生產制造中高階BSI圖像傳感器所需的12英寸BSI晶圓。項目建成后格科微將擁有月產20,000片BSI晶圓的產能。

 

 

CMOS圖像傳感器研發項目總投資額為5.84億元，建設期為3年，建設投入包括研發場地的租賃、裝修，購置研發所需設備，以及研發過程中所需的模具試制費、流片費、測試費、軟件使用費和研發人員支出等。

 

格科微表示，公司本次募集資金運用均圍繞主營業務進行。其中，12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應，實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

 

CMOS圖像傳感器研發項目結合公司的產品規劃及整體戰略目標，一方面對現有產品進行成本優化和性能提升，進一步擴大公司在中低階CIS產品中的競爭優勢和市場份額；另一方面積極開發高像素產品，豐富產品梯次，為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。

 

 

目前，格科微采取Fabless經營模式，專注于集成電路設計業務，將晶圓制造、封裝和測試等環節分別委托給晶圓制造企業、封裝和測試企業代工完成。

 

不過，在12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目投產后，格科微的經營模式將由Fabless模式轉變為Fab-Lite模式，部分BSI圖像傳感器產品的生產將從直接采購BSI晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。

 

 

對于未來發展戰略規劃，格科微表示，公司擬進一步聚焦手機攝像和顯示解決方案領域，深化與終端品牌客戶的合作關系，在產品定位方面實現從高性價比產品向高性能產品的拓展，在產品應用方面實現從副攝向主攝的拓展，在經營模式方面實現從Fabless向Fab-Lite的轉變。

 

Fab-Lite經營模式即輕晶圓廠的集成電路企業經營模式，是介于Fabless模式與IDM模式之間的經營模式，即在晶圓制造、封裝及測試環節采用自行建廠和委外加工相結合的方式。

 

注冊稿顯示，為實現從Fabless模式向Fab-Lite模式轉變的戰略目標，格科微擬建設部分12英寸BSI晶圓后道產線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產線。

 

其中本次募投項目中的“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”即為建設12英寸BSI晶圓后道產線，用于保障中高階CIS的產能供應。

 

而12英寸晶圓制造中試線以及OCF制造及背磨切割線作為公司戰略規劃的一部分，未來將視公司的研發需求和運營情況擇機進行項目建設。

 

此外，未來格科微將根據業務發展情況適時進行較大金額的固定資產投資。