氣派科技即將登陸科創(chuàng)板，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試。此次IPO，氣派科技擬募集資金4.86億元，其中4.37億元用于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，0.49億元投入研發(fā)中心（擴(kuò)建）項(xiàng)目。