日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）17日公布初步統(tǒng)計(jì)顯示，2021年5月份日本制半導(dǎo)體（芯片）設(shè)備銷(xiāo)售額較去年同月暴增48.6%至3,054.05億日元，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，創(chuàng)46個(gè)月來(lái)最大增幅。

同時(shí)，月銷(xiāo)售額史上首度突破3,000億日元大關(guān)、續(xù)創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)歷史空前新高紀(jì)錄。2021年1-5月期間日本制芯片設(shè)備累計(jì)銷(xiāo)售額較去年同期大增25.5%至1兆1,964.55億日元。

另?yè)?jù)SEAJ 14日預(yù)測(cè)報(bào)告，因預(yù)計(jì)晶圓代工廠將維持高水準(zhǔn)的投資，加上受益于存儲(chǔ)器投資需求，因此預(yù)估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片設(shè)備銷(xiāo)售額將年增7.3%至2萬(wàn)億5,000億日元、將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

此外，預(yù)估2022年度將年增5.2%至2萬(wàn)億6,300億日元。2020年度-2022年度期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)估為8.3%。

今年4月，日刊工業(yè)新聞曾發(fā)布報(bào)道稱(chēng)，因5G、IoT普及，半導(dǎo)體廠商投資意愿旺盛，也帶動(dòng)日本各家半導(dǎo)體制造設(shè)備商接單強(qiáng)勁，Screen Holdings社長(zhǎng)兼CEO廣江敏朗表示，“2021年度訂單額有望更優(yōu)于2020年度。” 報(bào)道還指出，晶圓切割機(jī)大廠DISCO旗下吳工廠、桑（火田）工廠、茅野工廠目前產(chǎn)能全開(kāi)。DISCO表示，配合旺季所采取的增員態(tài)勢(shì)將延長(zhǎng)至夏天前（原先計(jì)劃是從年初到春天）。