2021年1月29日，華泰聯合證券與銳成芯微簽訂了《成都銳成芯微科技股份有限公司與華泰聯合證券有限責任公司首次公開發行股票輔導協議》，并于2021年2月1日向四川監管局報送了銳成芯微IPO輔導備案申請文件。

 

資料顯示，銳成芯微成立于2011年，致力于集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，并提供一站式服務，目標成為具有創新能力和值得信賴的世界級集成電路IP提供商。依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化半導體IP授權服務和一站式芯片設計服務，產品包括超低功耗模擬IP、嵌入式非易失性存儲器IP、高性能射頻IP三大類500多個半導體IP，國內外申請專利超200件，服務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用于5G、物聯網、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫療電子、工業控制等領域。

 

早在2016年，銳成芯微就推出基于55nm工藝的全套超低功耗模擬IP設計方案，配合合作伙伴開發出全球第一款最低功耗7nA的MCU芯片；2017年，銳成芯微與中國Top3的集成電路設計企業聯合開發了全球最低功耗、量產的NB-IoT芯片；2018年，基于國內Foundry 153nm 、CMOS工藝，成功驗證了滿足汽車電子Grade0要求的LogicFlash®，測試超過20萬次擦寫，耐高溫175℃，使用年限高達11年。該技術也已連續多年被國際汽車電子商所采用，在美國和日本注冊有LogicFlash®商標。2020年4月28日，銳成芯微宣布完成對無線通信芯片設計廠商成都盛芯微科技有限公司（SYDTEK）的收購。

 

根據科創板上市輔導工作進展報告顯示，銳成芯微的實際控制人為向建軍，持股比例為35.59%。其中股東包括珠海艾派克微電子有限公司、比亞迪股份有限公司、蘇州聚源東方投資基金中心、大唐電信投資有限公司等企業及投資機構。

 

值得注意的是，近日，工信部公示了建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業和國家（或省級）中小企業公共服務示范平臺名單（第一批第一年），銳成芯微也成功上榜。