半導體產業網根據公開消息整理：長電科技、深南電路、華虹半導體、意法半導體、聯發科、SK海力士等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
美參議院計劃就半導體問題立法
據路透社報道，鑒于美國正面臨從汽車到電腦等諸多行業使用的關鍵半導體持續短缺的困境，為了解決這一問題，美國總統Joe Biden在周三表示，美國參議院領導人正準備制定有關半導體的法案。在提振美國基礎建設計劃的談話中，拜登表示“我們正在為此努力。Chuck Schumer(參議院民主黨領袖)和McConnell(參議院共和黨領袖)即將按照相關規定提出一項議案。”拜登提到。據了解，美國汽車行業組織在周一就敦促拜登政府介入半導體短缺問題。該組織還警告，全球半導體供應短缺可能導致今年汽車產量減少128萬輛，并將在未來6個月繼續干擾生產。美銀證券分析師Vivek Arya上個月也在最新報告指出，當前的芯片短缺情勢可能會一路持續到2021年底。
長電科技：國家大基金減持公司0.31%股份
日前，長電科技發布公告，公司于6月24日收到公司持股5%以上股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）發來的《關于本公司持有的江蘇長電科技股份有限公司股份變動達2%的告知函》，本次權益變動涉及被動稀釋、股份減持。
總投資60億元 深南電路擬投建廣州封裝基板生產基地
日前，深南電路公告披露，公司董事會審議通過《關于投資建設廣州封裝基板生產基地項目的議案》、《關于簽訂項目投資合作協議的議案》等相關議案，同意公司與廣州開發區管理委員會簽訂《項目投資合作協議》，公司擬以60億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設。據項目投資合作協議，深南電路擬以2億元人民幣在廣州市開發區投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。項目用地擬選址于廣州開發區中新廣州知識城內，總用地面積約143400㎡。項目總投資約60億元，固定資產投資總額累計不低于58億元，其中，項目一期固定資產投資不低于38億元，項目二期固定資產投資不低于20億元。項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。
華虹半導體車規級IGBT芯片暨12英寸IGBT規模量產
日前，華虹半導體與IGBT企業斯達半導舉辦“華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀式”，并簽訂戰略合作協議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片，已通過終端車企產品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。
意法半導體為新路車項目提供首批Stellar先進汽車微控制器
意法半導體開始向主要車企交付其首批 Stellar SR6系列車規微控制器 (MCU)，開發性能和安全性更高的下一代先進汽車電子應用。
聯發科被曝出明年上半年將推出4nm芯片，3nm工藝的新芯片也在開發中
聯發科被曝出將于明年上半年推出基于臺積電4nm工藝的芯片——旗艦芯天璣2000，目前已經拿下臺積電4nm工藝的生產線份額。據悉，天璣2000將會有兩個版本，一款支持毫米波及Sub-6頻段雙模式，另一款則僅有Sub-6，這將成為聯發科2022年上半年搶占市場的“重要法寶”。該芯片已經獲得了多家智能手機廠商的預定訂單。此外，據供應鏈，聯發科也在著手設計開發基于臺積電3nm工藝的新芯片。
愛立信與沃爾沃實現自動駕駛汽車跨境5G無縫連接
日前，Tech Xplore報道沃爾沃汽車和通信技術（ICT）供應商愛立信在實現自動駕駛汽車跨境5G無縫連接方面邁出了重要的一步。作為歐盟支持的5GCroCo項目的合作伙伴，兩家公司成功測試了兩個國家移動5G網絡之間互聯汽車的切換。
SK海力士收購英特爾NAND業務已獲巴西批準
彭博社（Bloomberg News）報道，巴西反壟斷監管機構已經批準 SK 海力士收購英特爾NAND業務的交易。SK 海力士與英特爾簽署的收購協議，包括 NAND 固態硬盤業務、NAND 閃存和晶圓業務、英特爾在大連的 NAND 閃存制造工廠，還包括英特爾設計和制造 NAND 晶圓相關的知識產權、研發人員等。
這一收購計劃將分為兩大階段，第一階段需要首先得到各監管機構的批準，隨后 SK 海力士將向英特爾支付 70 億美元。目前，兩家公司還需要獲得新加坡、英國等國的批準。業內人士表示，從長遠的角度來看，如果該交易順利完成，將有助于SK海力士擴大其全球業務網絡，強化存儲技術。同時，該事業也將為推動中國半導體行業的發展帶來更多新的機遇。
