興森科技發布公告稱，公司于近日收到中國證券監督管理委員會2021年6月24日出具的《中國證監會行政許可申請受理單》，中國證監會依法對公司提交的非公開發行A股股票行政許可申請材料進行了審查，認為該申請所有材料齊全，符合法定形式，決定對該行政許可申請予以受理。

 

據了解，興森科技此次定增擬募資本20億元，扣除發行費用后，計劃14.5億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，1.5億元用于廣州興森集成電路封裝基板項目，4億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

 

 

目前，隨著全球PCB產能向中國轉移及下游電子終端產品制造的蓬勃發展，我國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，PCB的產量和產值均居世界第一。根據Prismark統計，2018年中國大陸PCB市場產值約為327.02億美元，占全球產值的52.41%，中國已成為PCB最重要的生產基地。

 

據悉，興森科技是一家專業的PCB樣板和小批量板生產企業，樣板產能約為3萬平方米/月，批量板（含小批量）產能僅為2萬平方米/月，不能滿足客戶的一站式業務需求，因此，公司亟需擴大高端批量板產能，重點服務5G通信、Mini LED、服務器和光電板等高端批量板需求，提升一站式服務能力，快速擴大經營規模。

 

興森科技表示，在全球半導體強勁需求的帶動下，公司客戶需求旺盛，訂單排產較久，公司產能瓶頸問題凸顯，無法滿足客戶持續增長的交貨需求，因此，公司亟需擴大封裝基板產能，解決產能瓶頸，發揮封裝基板業務的規模效應，實現經營效益的快速增長。

 

此外，隨著未來公司業務的發展，公司銀行貸款會持續增加，財務費用也將不斷增長，這將降低公司的利潤水平，適當控制貸款規模、降低財務費用將對公司整體凈收益產生良好的促進作用。由于目前資金成本處于上升周期，利用非公開發行募集資金補充公司流動資金和償還銀行貸款，能夠有效降低公司業務發展過程中對金融機構借款的依賴，在優化財務結構的同時降低財務費用，提升盈利水平，推動公司業務的未來可持續健康發展。