近日，教育部發(fā)文，西安電子科技大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告獲批立項(xiàng)，項(xiàng)目總投資35394萬元。

 

該項(xiàng)目是國(guó)家發(fā)改委和教育部等國(guó)家部委為落實(shí)教育強(qiáng)國(guó)推進(jìn)工程，統(tǒng)籌推進(jìn)“雙一流”建設(shè)和深化產(chǎn)教融合改革的重要舉措，是目前西北地區(qū)唯一一個(gè)獲批建設(shè)的國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)，彰顯學(xué)校在集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新綜合實(shí)力。

 

該項(xiàng)目將統(tǒng)籌建設(shè)“人才培養(yǎng)-學(xué)科建設(shè)-科研創(chuàng)新”為一體的國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。

 

在人才培養(yǎng)方面，面向國(guó)內(nèi)主要集成電路產(chǎn)業(yè)基地，培養(yǎng)能滿足產(chǎn)業(yè)需求、兼具工程實(shí)踐和創(chuàng)新能力的復(fù)合型和技能型集成電路人才。

 

在學(xué)科建設(shè)方面，通過交叉融合，推進(jìn)“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科建設(shè)，促進(jìn)關(guān)聯(lián)學(xué)科的“雙一流”建設(shè)。

 

在科技創(chuàng)新方面，繼續(xù)堅(jiān)持在化合物半導(dǎo)體、數(shù)模混合集成電路系統(tǒng)芯片、EDA軟件基礎(chǔ)工具等方向上的前沿探索，同時(shí)瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同企業(yè)解決工程技術(shù)難題，通過平臺(tái)資源的開放共享，探索產(chǎn)教融合的創(chuàng)新體制機(jī)制，形成高校與企業(yè)之間的協(xié)同創(chuàng)新動(dòng)力，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略和重大需求。

 

未來，西安電子科技大學(xué)將依托微電子學(xué)院，形成以“國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室-國(guó)家工程研究中心-國(guó)家產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”等基地為核心力量的“基礎(chǔ)研究-應(yīng)用基礎(chǔ)研究”科研創(chuàng)新鏈，深化“科研育人、校企協(xié)同、產(chǎn)教融合”培養(yǎng)理念，扎根西部、服務(wù)全國(guó)。

 

此外，值得注意的是，6月2日上午，集成電路領(lǐng)域技術(shù)研討會(huì)在清華大學(xué)召開。參會(huì)的包括教育部科學(xué)技術(shù)與信息化司、清華大學(xué)科研院、集成電路學(xué)院、北京大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、浙江大學(xué)、中芯國(guó)際、華為海思、中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟等高校、企業(yè)和聯(lián)盟的領(lǐng)域?qū)＜摇Ｏ嘈挪痪茫袊?guó)一定會(huì)在集成電路領(lǐng)域有重大突破