半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：百度、華為、英偉達(dá)、露笑科技、興森科技、英唐智控、安世半導(dǎo)體等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

中信建投指出，晶圓代工廠格芯宣布將投入40億美元設(shè)立新加坡新廠，預(yù)計于2023年啟用。此外，格芯還計劃耗資10億美元擴(kuò)張美德兩地廠區(qū)。若以上產(chǎn)能全部開出，格芯的年產(chǎn)能將會增加45萬片12吋約當(dāng)晶圓。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)熱潮驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備市場增長。此外，第三代半導(dǎo)體具備長期的高成長性。從市場空間來看，2020年全球SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長9.6%至493億日元，并預(yù)計于2030年達(dá)1859億日元；GaN功率半導(dǎo)體市場將從2020年的22億日元增長至2030年的166億日元。半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持，全球芯片市場供需失衡的情況可能會持續(xù)到2022年，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會受惠。
 

相關(guān)媒體近日報道，百度旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)于近日成立獨立新公司——昆侖芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架構(gòu)師歐陽劍出任昆侖芯片公司CEO。據(jù)介紹，該公司在今年3月完成獨立融資，領(lǐng)投方CPE源峰，投資方包括IDG、君聯(lián)、元禾璞華等，估值約130億人民幣。據(jù)介紹，昆侖芯片是百度自主研發(fā)的云端AI通用芯片，為深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)算法的云端和邊緣端計算而設(shè)計，可廣泛應(yīng)用于計算機(jī)視覺、自然語言處理、大規(guī)模語音識別、大規(guī)模推薦等場景。第一代昆侖芯片于2020年初量產(chǎn)，目前已經(jīng)規(guī)模化部署超過2萬片，在各個行業(yè)擁有數(shù)十個客戶。第二代昆侖芯片已經(jīng)流片成功，將于2021年下半年量產(chǎn)，AI性能比第一代昆侖芯片提升3倍以上。未來昆侖芯科技將進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，加大產(chǎn)品商業(yè)化力度。

 

有消息稱華為計劃建立其第一座晶圓廠，選址在湖北武漢，預(yù)計2022年投產(chǎn)，不過此消息為業(yè)內(nèi)人士透露，還沒有獲得華為官方回應(yīng)。據(jù)悉，華為的這座晶圓工廠初期會僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊，以此實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。目前我國是世界上最大的光器件消費(fèi)大國，但高端光芯片技術(shù)主要還掌握在外企手中，正需要突破和發(fā)展，而華為國內(nèi)的光電子相關(guān)產(chǎn)品目前研發(fā)主要布局在武漢研究所。

 

據(jù)報道，英偉達(dá)400億美元收購Arm的提議獲得了推動，最近全球三大芯片制造商對這筆有爭議的交易表示了支持。截至目前，英偉達(dá)已經(jīng)將審批申請上交給了美國、中國、歐盟、英國等國的監(jiān)管機(jī)構(gòu)，其中，美國已經(jīng)點頭同意；中國、英國、歐盟都還沒有表態(tài)。

 

6月25日，露笑科技發(fā)布公告，露笑科技與合肥北城資本管理有限公司、長豐四面體新材料科技中心(有限合伙)、合肥長豐產(chǎn)業(yè)投促創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司簽署了《合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定，對合肥露笑半導(dǎo)體增加1.1億元注冊資本，投促基金擬認(rèn)繳目標(biāo)公司新增注冊資本9500萬元，露笑科技擬認(rèn)繳目標(biāo)公司新增注冊資本1500萬元。

 

興森科技發(fā)布公告稱，公司于近日收到中國證券監(jiān)督管理委員會2021年6月24日出具的《中國證監(jiān)會行政許可申請受理單》，中國證監(jiān)會依法對公司提交的非公開發(fā)行A股股票行政許可申請材料進(jìn)行了審查，認(rèn)為該申請所有材料齊全，符合法定形式，決定對該行政許可申請予以受理。據(jù)了解，興森科技此次定增擬募資本20億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，計劃14.5億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，1.5億元用于廣州興森集成電路封裝基板項目，4億元用于補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。

 

英唐智控在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司于2020年10月完成了對英唐微技術(shù)100%股權(quán)收購的交割工作。英唐微技術(shù)專注于光盤設(shè)備和圖像處理的模擬IC和數(shù)字IC產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，是經(jīng)驗豐富的IDM半導(dǎo)體服務(wù)提供商。由于英唐微技術(shù)擅長光電信號轉(zhuǎn)換領(lǐng)域技術(shù)，可較快實現(xiàn)與公司在國內(nèi)工業(yè)、汽車、消費(fèi)類電子客戶資源的產(chǎn)業(yè)結(jié)合，英唐微技術(shù)未來將承擔(dān)公司在汽車電子、傳感器等領(lǐng)域的芯片研發(fā)。未來2 年，英唐微技術(shù)重點開發(fā)及推廣的產(chǎn)品主要是車載IC、傳感器以及MEMS振鏡。其中，車載IC的產(chǎn)品規(guī)格為：Antenna Diagnostic、ALS、OFDM Noise Cancellation，目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域主要為車用天線、導(dǎo)航儀器、5G, WiFi 6+；傳感器主要是各類光電傳感器，主要應(yīng)用于工業(yè)、消費(fèi)電子、健康、醫(yī)學(xué)；MEMS 振鏡的應(yīng)用領(lǐng)域主要是車用雷達(dá)。

 

Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品為行業(yè)領(lǐng)先的Qrr品質(zhì)因數(shù)80 V/100 V MOSFET。新的80 V和100 V MOSFET采用具有高熱性能和電氣性能的Nexperia LFPAK56E銅夾片技術(shù)封裝。器件廣泛適用于開關(guān)應(yīng)用，包括AC/DC、DC/DC和電機(jī)控制等。

 

福布斯報道稱，雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體公司達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以確保雷諾從2026年開始為旗下的純電動和混合動力汽車提供足夠的功率半導(dǎo)體。雙方合作的重點是功率半導(dǎo)體，其控制著電動汽車和混合動力汽車中的能量流。功率半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步對汽車?yán)m(xù)駛里程和充電時間有很大影響。兩家公司將在碳化硅器件、氮化鎵晶體管以及相關(guān)封裝和模塊的設(shè)計、開發(fā)和制造方面進(jìn)行合作。

 

教育部發(fā)文，西安電子科技大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺項目可行性研究報告獲批立項，項目總投資35394萬元。該項目是國家發(fā)改委和教育部等國家部委為落實教育強(qiáng)國推進(jìn)工程，統(tǒng)籌推進(jìn)“雙一流”建設(shè)和深化產(chǎn)教融合改革的重要舉措，是目前西北地區(qū)唯一一個獲批建設(shè)的國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，彰顯學(xué)校在集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新綜合實力。該項目將統(tǒng)籌建設(shè)“人才培養(yǎng)-學(xué)科建設(shè)-科研創(chuàng)新”為一體的國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。