6月28日，揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目投產儀式舉行。揚杰科技董事長梁勤介紹，本次項目作為列省重大項目，占地400畝，總建筑面積約28萬平方米，主要從事功率器件、集成電路封裝測試的研發、生產和銷售。
據悉，該項目2020年4月28日開工，在開工一年后，一期集成電路及功率半導體封裝測試項目10萬平方米于2021年6月28日正式投產。 揚杰科技成立于2000年，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領域的產業發展。
公司稱，經過20年發展，其已成為行業內有影響力的企業，是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。
公司產品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等，為客戶提供一攬子產品解決方案。公司產品廣泛應用于電源、家電、安防、網通、消費電子、新能源、工控、汽車電子等多個領域。
從研發費用來看，揚杰科技在研發方面的投入持續增加。至少是在近10年，公司研發投入年年加碼，近幾年，平均每年的研發投入超過當年營業收入的5%。
公司稱，經過20年發展，其已成為行業內有影響力的企業，是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。
公司產品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等，為客戶提供一攬子產品解決方案。公司產品廣泛應用于電源、家電、安防、網通、消費電子、新能源、工控、汽車電子等多個領域。
從研發費用來看，揚杰科技在研發方面的投入持續增加。至少是在近10年，公司研發投入年年加碼，近幾年，平均每年的研發投入超過當年營業收入的5%。
