半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：峰岹科技、揚杰科技、中微半導、國星光電等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

韓國政府28日公布2021年下半年經(jīng)濟政策方向，力爭實現(xiàn)經(jīng)濟完全復蘇及“向領先型經(jīng)濟轉型”。根據(jù)韓聯(lián)社28日的報道，韓國政府為了達成“經(jīng)濟完全恢復”目標，在經(jīng)濟政策方面將半導體、新能源電池和疫苗三大領域列為“國家戰(zhàn)略技術”，提供稅務、金融扶持。針對上述三大領域的研發(fā)投資將給予最大50%減稅優(yōu)惠，同時提供巨額融資支持。韓國政府希望通過鼓勵大膽投資，確保韓國在上述三大領域“維持優(yōu)勢地位”。為了擴大出口，韓國還準備積極加入CPTPP。

 

同時，為提振內(nèi)需，韓國政府將投入1萬億韓元（約合57億元人民幣）實施刷信用卡返現(xiàn)制度。即與第二季度相比，每月刷卡額增幅達3%以上可獲得刷卡總額10%的現(xiàn)金返還，返還金額上限為每月10萬韓元、每人30萬韓元。韓國政府還將在體育、電影等六個領域發(fā)放1400萬張以上消費券。為了保護剛需購房者，韓國政府將增加面向首套房購房者的供房量，低收入階層還可享受房貸優(yōu)惠。

 

據(jù)共同社吉隆坡6月28日報道，馬來西亞政府稱，由于該國新增新冠確診病例沒有減少的跡象，已無限期延長原定于當?shù)貢r間周一（28日）到期的全國封鎖措施。馬來西亞國防部長伊斯梅爾·薩布里·雅各布在27日晚間發(fā)布的一份聲明中說，尚未實現(xiàn)放松封鎖措施的條件。相關部門表示，過去一周，馬來西亞每日新增5000多例新冠確診病例，每日新增死亡病例達到兩位數(shù)。該國重癥監(jiān)護病房床位幾乎已滿，截至27日該國僅6.4%的人口完成了兩劑疫苗接種。馬來西亞政府稱，只有在新增新冠確診病例大幅降低且其他規(guī)定條件也被滿足的情況下，才會放松封鎖措施。

 

馬來西亞擁有的半導體公司超過50余家，包括英特爾、ASE、AMD和恩智浦在內(nèi)的跨國公司在該國都建有封測/IDM工廠。除了跨國公司投資建廠外，馬來西亞也有本土化的半導體封測廠。數(shù)據(jù)顯示，2019年馬來西亞依靠半導體封測業(yè)務獲得287.6億美元（折合人民幣約1856億元）的高收入。據(jù)報道稱，馬來西亞這一舉措很有可能對全球半導體行業(yè)帶來的變數(shù)，因為該國是全球最重要的半導體封測基地之一，占了全球13%的封測份額，同時也是全球7大半導體出口中心之一。業(yè)內(nèi)人士指出，馬來西亞這次封國，目前來看時間較短，但疫情帶來的不確定性有可能給全球半導體市場增添變數(shù)。

 

雅虎報道，大眾汽車的墨西哥分部在上周日表示，在全球半導體芯片供應緊縮導致減產(chǎn)后，公司預計從下周以及7月開始恢復三個部門的生產(chǎn)活動。大眾汽車表示，捷達、Taos和途觀車型的生產(chǎn)將從下周開始，在7月期間分別在不同的日期恢復。此外，大眾汽車還表示，雖然行業(yè)內(nèi)普遍預計下半年汽車芯片供應將得到很大的改善，但是不能排除未來再次對生產(chǎn)進行調(diào)整的可能。今年年初開始的全球性汽車芯片短缺，波及到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis、現(xiàn)代汽車等眾多汽車制造商，其工廠都有不同程度的停產(chǎn)，以及削減產(chǎn)量，福特汽車和現(xiàn)代汽車旗下的部分工廠，更是因為芯片短缺而兩度停產(chǎn)。今年一季度，大眾的產(chǎn)能受到芯片短缺的影響，部分車型出現(xiàn)階段性停產(chǎn)。不過，大眾在本月初的時候表示，當前的芯片的短缺，不會影響大眾今年的利潤預期。

 

6月25日，江蘇省惠山高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)（籌）揭牌儀式舉行。其中，無錫惠高微電子科技有限公司與惠山高新區(qū)簽約，總投資50億元的集成電路晶圓制造項目落地。企查查顯示，無錫惠高微電子科技有限公司成立于2021年6月18日，注冊資本為20000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包括集成電路設計；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路銷售等。

 

6月28日，據(jù)華爾街日報消息，英國競爭和市場管理局(U.K. Competition and Markets Authority，簡稱CMA)周一表示，已批準英特爾將其閃存制造業(yè)務出售給SK海力士的交易計劃！英國反壟斷機構（CMA）表示，鑒于是否對該并購進行深入審查，目前已從這兩家公司獲得足夠的信息后，決定不再進行第二階段審查。SK海力士喜迎英國競爭和市場管理局對收購英特爾NAND業(yè)務的批準。據(jù)悉，這是繼美國、歐盟、韓國、巴西等之后，該項目從主要反壟斷機構取得的第六份批準。此次獲得英國的批準意味著該交易在主要相關國家和地區(qū)獲得積極進展。SK海力士表示將盡最大努力在2021年內(nèi)獲得其余國家和地區(qū)的批準。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，從長遠的角度來看，如果該交易順利完成，將有助于SK海力士擴大其全球業(yè)務網(wǎng)絡，強化存儲技術。同時，該事業(yè)也將為推動中國半導體行業(yè)的發(fā)展帶來更多新的機遇。

 

近日，浙江省發(fā)展改革委、省市場監(jiān)管局印發(fā)《浙江省知識產(chǎn)權發(fā)展“十四五”規(guī)劃》?！兑?guī)劃》主要設定了16項定量指標、5大項重點任務?！兑?guī)劃》提出，圍繞“四個起來”，聚焦科創(chuàng)大走廊和高新園區(qū)、產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、小微企業(yè)園區(qū)等“一廊三區(qū)”主戰(zhàn)場，強化龍頭企業(yè)、優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權布局，提升核心競爭力；孵化擁有高價值知識產(chǎn)權的中小微企業(yè)，提升企業(yè)成長力；全面加強知識產(chǎn)權保護、優(yōu)化營商環(huán)境，提升區(qū)域聚合力。

 

到2025年，知識產(chǎn)權競爭優(yōu)勢更加明顯，知識產(chǎn)權與區(qū)域、產(chǎn)業(yè)、科技、金融融合發(fā)展，技術競爭力、文化軟實力、品牌影響力顯著提升，知識產(chǎn)權嚴保護、大保護、快保護、同保護、智保護工作格局基本形成，成為數(shù)字化改革引領知識產(chǎn)權強國建設先行省。到2025年，全省每萬人高價值發(fā)明專利擁有量達到17件，海外發(fā)明專利年授權量達到5000件。知識產(chǎn)權質(zhì)押融資金額大幅提升，達到1000億元。知識產(chǎn)權示范市、示范縣（市、區(qū)）覆蓋率以及知識產(chǎn)權保護滿意度得到提升。

 

其中，《規(guī)劃》提出 加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。開展第三代半導體芯片、專用設計軟件、專用設備與材料、關鍵射頻器件、高端光器件等關鍵領域知識產(chǎn)權攻關，加快毫米波芯片、太赫茲芯片、云端一體芯片的知識產(chǎn)權布局儲備，有效化解產(chǎn)業(yè)鏈風險。

 

6月28日，揚杰科技集成電路及功率半導體封裝測試項目投產(chǎn)儀式舉行。據(jù)悉，該項目2020年4月28日開工，在開工一年后，一期集成電路及功率半導體封裝測試項目10萬平方米于2021年6月28日正式投產(chǎn)。揚杰科技成立于2000年，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。公司產(chǎn)品廣泛應用于電源、家電、安防、網(wǎng)通、消費電子、新能源、工控、汽車電子等多個領域。從研發(fā)費用來看，揚杰科技在研發(fā)方面的投入持續(xù)增加。至少是在近10年，公司研發(fā)投入年年加碼，近幾年，平均每年的研發(fā)投入超過當年營業(yè)收入的5%。

 

6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司申請科創(chuàng)板上市獲受理。峰岹科技成立于2010年，是一家電機驅動芯片半導體公司，致力為各種電機系統(tǒng)提供高質(zhì)量的驅動和控制芯片，及電機技術的咨詢服務。產(chǎn)品主要包括電機主控芯片MCU、電機主控芯片ASIC、電機驅動芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模塊IPM。2020年，峰岹科技向下游市場供應芯片規(guī)模1.81 億顆，最近三年年均復合增長率達到35.67%；主營產(chǎn)品的銷售收入主要來源于電機主控芯片MCU產(chǎn)品銷售收入，MCU產(chǎn)品銷售收入占比達67.02%。峰岹科技已經(jīng)和格羅方德（GF）、臺積電（TSMC）等晶圓制造商，華天科技、長電科技、 日月光等封裝測試廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務合作關系。在電機驅動控制芯片業(yè)務上，產(chǎn)品廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外品牌廠商。

 

上交所官網(wǎng)顯示，中微半導體（深圳）股份有限公司審核已獲上交所受理。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。2021年6月25日，中微半導體（深圳）股份有限公司披露招股說明書（申報稿）。中微半導體（深圳）股份有限公司本次擬發(fā)行股份不超過6300萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%；本次發(fā)行全部為發(fā)行新股，公司原股東在本次發(fā)行中不公開發(fā)售股份。

 

中微半導本次擬發(fā)行股份不超過6300萬股（不包括行使超額配售選擇權），占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募集資金金額7.29億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級芯片研發(fā)項目、補充流動資金。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，使用募集資金投入金額約1.94億元；物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，使用募集資金投入金額約1.33億元；車規(guī)級芯片研發(fā)項目，使用募集資金投入金額約2.83億元；補充流動資金，使用募集資金投入金額1.20億元。

 

近日，國星光電在投資者關系活動中分享了近期經(jīng)營情況。國星光電表示，2021年以來，公司堅持聚焦高端制造賦能，統(tǒng)籌推進各業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展，各項業(yè)務取得一定進展和進步：上游芯片子公司國星半導體經(jīng)過 2020 年下半年以來的戰(zhàn)略調(diào)整，產(chǎn)品結構以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同時研發(fā)布局Mini和Micro領域，形成了Mini背光和Mini顯示兩大系列的芯片產(chǎn)品，并實現(xiàn)小批量出貨，國星半導體整體生產(chǎn)運營及訂單情況向好。

 

第三代半導體方面，目前主要是公司研究院幾位博士帶隊的10-15人的科研團隊，還在持續(xù)引進人才中。開發(fā)的產(chǎn)品主要是面向于電力電子的功率器件，包括SBD、MOSFET、DFN、QFN等產(chǎn)品，還有一些定制化模塊，主要面向的市場領域包括像車用、充電樁等，公司也在積極接觸這些領域終端客戶?；诠逃械姆庋b主業(yè)技術積累以及上游技術作支撐，公司切入氮化鎵的或碳化硅的器件和外延芯片領域具備一定優(yōu)勢。公司研究院成立的短短1年時間內(nèi)，也已經(jīng)申請第三代半導體相關專利近10余項。