日前，日本金屬加工中介公司Caddi對參加Caddi討論會的32家半導體生產制造設備商開展調查問卷，結果表明，大約有60%的半導體生產制造合拼生產商近期一年里遭到過零件供貨不夠難題。此外。有七成之上表明，曾遭到選購交貨期、價錢、質量等難題。

 

 

先前，SEMI將今年的半導體市場銷售總營業額度年增長率預計由原來的年增10%上修至15%。

 

依據SEMI產業協會數據信息，全世界半導體生產制造設備營業額從2019年的598億美金，猛增到2020年的712億美金(環比增長率19%)，除此之外創出了領域的歷史新紀錄。

 

除此之外，在中國2020年憑著187.2億美金(同比增長率39%)變成了生產制造半導體設備的最大銷售市場，占有了全世界半導體市場份額的26.29%。

 

從半導體市場全產業鏈層面看來，半導體設備關鍵集中在上下游的晶圓生產加工及其上中下游的封裝和檢測階段。關鍵分成單軸晶體單晶硅片生產制造設備、晶圓生產加工設備、封裝設備和檢測設備。

 

半導體設備營業額看來，圓晶解決設備營業額數最多，占比達81%，別的前端設備/封裝設備/檢測設備各自占據5%/7%/8%的市場份額。而在圓晶解決設備中，光刻技術設備、刻蝕設備和表層的鍍膜設備是三種關鍵設備，在開支中各自市場份額是20%、15%、15%，別的設備占另50%的市場份額。

 

從銷售市場合理布局看來，全世界半導體市場份額進一步提高(CR3>45%，CR5>65%)，關鍵加工工藝設備銷售市場呈壟斷競爭市場格局。

 

依據VLSIResearch數據信息，2020年全世界前五大半導體設備商各自為：應用原材料(AppliedMaterials)(市場份額17.7%)、阿斯麥(ASML)(市場份額16.7%)、泛林(LAMResearch)(市場份額12.9%)、東京電子(TokyoElectron)(市場份額12.3%)、科天半導體(KLA-Tencor)(市場份額5.9%);CR5為65.4%，同比增長率提高1.3個點，CR10為76.6%，同比增長率提高1.0個點。

 

2020年在我國半導體消除設備、CMP設備、塑料薄膜堆積設備、刻蝕設備在我國生產加工的各自為20%、10%、8%、7%。對比2016年有明顯提高，半導體設備國產替代正熱火朝天地進行。

 

晶盛機電關鍵做太陽能發電站，單晶生長爐，在8英寸單晶爐上能夠開展技術引進;北方華創在12英寸氧化爐上能夠開展許多運用，除此之外，塑料薄膜堆積設備和刻蝕機一部分設備能夠進到機械自動化生產線交貨;中電科在離子注入機和CMP上不斷發展;盛美半導體、上海微電子及其長川科技各自主攻消除設備、光刻技術及其檢驗設備。

 

受現階段半導體全產業鏈供應緊張等要素的刺激性，2021年-2022年，全世界半導體設備形勢水平有希望超過銷售市場預估。