深南電路:擬60億元投建廣州封裝基板生產基地項目
2021-06-30 18:12:12 來源：證券時報e公司 訪問量：212
日前，深南電路公告，公司擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產基地項目建設。項目總投資約人民幣60億元，其中固定資產投資總額累計不低于58億元，項目一期固定資產投資不低于38億元，項目二期固定資產投資不低于20億元。
公告稱，公司擬以2億元人民幣在廣州市開發區投資設立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設FC-BGA封裝基板項目。
項目整體達產后預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。
公開資料顯示，封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護，廣泛應用于手機、數據中心、消費電子、汽車等領域。
隨著5G建設及應用的逐步推進，數據中心、智能駕駛、AI、高性能計算等領域需求熱度持續高漲，其所需的主要核心IC(CPU，GPU，FPGA，ASIC)市場規模迎來高速增長的機會。
同時，隨著5G手機等終端數量逐年增加，手機等智能終端所需的應用處理器、射頻模組等IC需求也穩步增長。封裝基板作為集成電路封裝的核心材料之一，具有廣闊的市場前景。
深南電路2020年年報顯示，公司目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。
例如，公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
同時，公司射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝;應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規模量產;在處理器芯片封裝基板方面，倒裝封裝(FC-CSP)基板已具備量產能力。
從需求產能來看，公司在5月份接受機構投資者調研時表示，目前封裝基板市場需求持續旺盛，公司封裝基板業務訂單保持在較為飽滿的水平。
目前，公司共擁有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向MEMS微機電系統封裝基板、指紋模組、射頻模組等封裝基板產品，工廠運營成熟，訂單延續去年以來的飽滿狀態。
無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，該工廠自2019年6月連線生產以來，產能爬坡進展順利，2020年10月份實現單月盈虧平衡，產能利用率已逐步提升，并在毛利層面實現正貢獻。
因此，公司表示：建設本封裝基板項目是公司實現中長期發展目標的重要舉措，有利于公司快速抓住市場機遇，加快產業布局，進一步提升公司在高端封裝基板市場的競爭力。
財報顯示，公司2020年實現營業收入為116億元，同比增長10.23%;歸母凈利潤14.3億元，同比增長16.01%;基本每股收益3.00元。
其中，2020年公司封裝基板業務實現營業務收入15.44億元，同比增長32.67%，占公司營業總收入的13.31%;毛利率28.05%。
