自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律，原因是新冠疫情期間越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。外媒報道稱，由于全球芯片短缺，對供應鏈中斷的擔心不斷增強。為此，芯片制造商紛紛采取措施應對。
日經(jīng)新聞報導，在全球芯片短缺導致供應中斷疑慮加劇之際，日本芯片制造商住友電工（SEI）從今年9月起將在美國生產5G基站的芯片。以供應給瑞典愛立信和芬蘭諾基亞等通信設備制造商在美國和歐洲的子公司，該公司計劃將其美國業(yè)務的供應能力提高一倍。住友電工的5G基站芯片在全球的市占率高達70%，該公司也是中國大陸電信巨擘華為的主要供應商。
這家5G芯片制造商已在由美國代工商II-VI營運的紐澤西州廠建立生產設施，投資總額達數(shù)十億日圓。這座設施將生產的電晶體，是基站的核心零件，用于增強信號。
住友電工使用氮化鎵作為材料，有些人認為氮化鎵最終將取代硅，成為芯片的主要材料。半導體產業(yè)分析師指出，氮化鎵的價格高出許多，但采用率正與日俱增，由于氮化鎵的整體效能更高，這種材料的需求將隨著6G技術的問世而增加。
在美國制造的半導體將供應給歐、美通訊設備大廠，例如瑞典愛立信（Ericsson）和芬蘭諾基亞（Nokia）。據(jù)了解，住友電工目前90%的產品是供應給中國大陸制造商，但該公司的目標是大幅增加對歐、美客戶的銷售。
