晶盛機電（300316.SZ）7 月 5 日在投資者互動平臺回答提問時表示，公司近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發取得關鍵進展，成功生長出 6 英寸碳化硅晶體，碳化硅外延設備已通過客戶驗證。同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環節規劃建立測試線，以實現裝備和工藝技術的領先，目前測試線進展順利，設備分批進廠安裝調試中。