半導體產業網根據公開消息整理：天域半導體、中微公司、南大光電、日本信越化學、Cree | Wolfspeed、安世半導體、住友電工、中芯國際、晶盛機電、三星電子、晶豐明源、華進、宏泰科技等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：

 

IHS Markit：第三季度汽車芯片供應會略有緩解

 

外媒消息，全球芯片短缺的問題有望逐漸解決。市場研究機構 IHS Markit 近日發布報告，預計2021 年第三季度，汽車芯片的供應會略有緩解，汽車產商的產量下降不會像第一、第二季度那樣嚴重。研究機構表示，OEM 廠商能夠更加靈活地制定生產計劃，從而更好地應對芯片短缺問題。目前多家半導體晶圓代工廠也將在今年下半年恢復產能。IHS Markit 預計，汽車芯片供應鏈將于 2022 年第一季度完全恢復至正常水平。

 

中微公司定增募資82.07億元，大基金二期獲配25億元

 

7月2日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）披露2020年度向特定對象發行A股股票發行情況報告書，其定增結果出爐。公告顯示，公司本次向特定對象發現發行A股股票總數量8022.93萬股，發行價格為102.29元/股，實際募集資金總額為82.07億元，扣除本次發行費用后實際募資凈額為81.18億元，其中新增股本8022.93萬元，資本公積80.38億元。

 

本次發行的新股登記完成后，中微公司增加8022.93萬股有限售條件流通股，公司仍無實際控制人、控股股東。根據公告，中微公司本次發行對象最終確定為20家，均以現金參與認購。名單顯示，本次參與定增的投資者陣營相當強大，包括國家級產業投資基金、國內外知名投資機構等。

 

其中，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）獲配股數2444.03萬股，獲配金額25.00億元，認購金額居首，約占此次定增發行金額的三成。除了大基金二期外，中微公司本次發行對象還包括有工銀瑞信基金、國泰君安、中金公司、高毅資產、法國巴黎銀行、UBS AG、新華資產、廣發基金、浦東新產投等。本次定增完成后，大基金二期將挺進中微公司前十大股東之列，將成為中微公司持股比3.97%的第五大股東。

 

南大光電ArF光刻膠產品拿到小批量訂單

 

7月2日消息，國內半導體材料廠商南大光電在互動平臺上表示，公司旗下的ArF光刻膠產品拿到小批量訂單，不過他們沒有透露具體的客戶名單。

今年5月份，南大光電發表公告，控股子公司寧波南大光電自主研發的ArF光刻膠繼2020年12月在一家存儲芯片制造企業的50nm閃存平臺上通過認證后，近日又在邏輯芯片制造企業55nm技術節點的產品上取得了認證突破，表明公司光刻膠產品已具備55nm平臺后段金屬布線層的工藝要求。

 

安世半導體擬收購英國最大芯片制造商NWF

 

中資半導體公司安世半導體（Nexperia）擬以6300萬英鎊（約合8700萬美元，折合人民幣約5.6億元）的價格收購英國最大芯片制造商Newport Wafer Fab。Newport Wafer Fab為汽車行業生產用于電源應用的硅芯片，該行業受到芯片短缺的打擊尤為嚴重。該公司還始終在開發更先進的“化合物半導體”，這種半導體速度更快，能效更高。NWF公司是英國為數不多的半導體芯片制造商之一。安世半導體發言人向CNBC表示“正與NWF和威爾士政府就公司未來進行建設性對話”，但在得出結論之前，不能進一步置評。

 

Cree | Wolfspeed宣布與 MaxLinear, Inc. 成功合作

 

科銳（CREE）憑借旗下 Wolfspeed 業務，在全球碳化硅（SiC）技術領域居于領先地位。公司于近日宣布了與 MaxLinear, Inc. （美國紐約證券交易所上市代碼：MXL）的成功合作。MaxLinear 是射頻（RF）、模擬、數字和混合信號集成電路的領先供應商。

 

此次成功合作結合了科銳 Wolfspeed® 碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）中頻功率放大器和 MaxLinear 超寬帶線性化解決方案（MaxLin），可實現突破性的性能表現。這一新型解決方案增加了 5G 基站的無線容量，能夠支持更多的并發用戶并提高了數據傳輸速度。

 

GaN-on-SiC 和高度有效線性化技術的采用，可以實現更高效率的無線傳輸，帶來顯著的功率、散熱和成本等方面節約，從而加快 5G 的部署。科銳高效率 GaN-on-SiC 功率放大器與 MaxLinear 高度有效線性化解決方案相輔相成，可為 5G 應用所需的大規模 MIMO 射頻節省數百瓦的功率消耗。

 

住友電工將從今年9月起在美國生產5G基站芯片

 

在全球芯片短缺導致供應中斷疑慮加劇之際，日本芯片制造商住友電工（SEI）從今年9月起將在美國生產5G基站的芯片。以供應給瑞典愛立信和芬蘭諾基亞等通信設備制造商在美國和歐洲的子公司，該公司計劃將其美國業務的供應能力提高一倍。住友電工的5G基站芯片在全球的市占率高達70%，該公司也是中國大陸電信巨擘華為的主要供應商。這家5G芯片制造商已在由美國代工商II-VI營運的紐澤西州廠建立生產設施，投資總額達數十億日圓。這座設施將生產的電晶體，是基站的核心零件，用于增強信號。

 

中芯國際：核心技術人員吳金剛博士離職

 

中芯國際發布公告，稱核心技術人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關職務并辦理完成離職手續。中芯國際表示，離職后，吳金剛博士不再擔任公司任何職務。目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。中芯國際披露的資料顯示，吳金剛博士2001年加入中芯國際，2014年至今擔任技術研發副總裁，負責參與公司FinFET先進工藝技術研發及管理工作。關于相關專利及保密、競業限制，中芯國際稱，其參與申請的專利均非單一發明人的專利且均為職務發明創造，所有權均屬于公司，不存在涉及專利的糾紛或潛在糾紛，其離職不影響公司專利權的完整性。另外，吳金剛博士承諾就公司的或公司負有保密義務的第三方的任何機密/專有信息盡到最嚴格的保密義務，自離職次日起的12個月內不得幫助公司競爭對手、為其工作、被其雇傭、向其提供服務、供應產品或充當公司的競爭對手等。

 

晶盛機電：成功生長出 6 英寸碳化硅晶體

 

晶盛機電7月5日在投資者互動平臺回答提問時表示，公司近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發取得關鍵進展，成功生長出6英寸碳化硅晶體，碳化硅外延設備已通過客戶驗證。同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環節規劃建立測試線，以實現裝備和工藝技術的領先，目前測試線進展順利，設備分批進廠安裝調試中。

 

外媒：三星電子V1產線部分5nm制程產品良率依然低于50%

 

據Businesskorea報道，多名產業內部人士4日表示，三星電子最先進、位于京畿道華城廠的V1產線依然面臨良率不佳的問題，部分5nm制程產品的良率依然低于50%。三星華城V1產線是世界上首個用EUV技術生產7納米以下半導體的產線，它從2020年2月份開始運營，并用于與臺積電展開5納米產品的競爭。三星的華城廠V產線是世界第一條專門用極紫外光（EUV）微影技術生產7nm以下半導體產品的產線。然而，半導體業者業務表現最重要的是良率，整體而言，半導體生產業者的良率必須超過95%。但是，業內人士透露，部分5nm制程產品的良率依然低于50%。

 

日本信越證實晶圓盒價格漲幅達20%

 

有消息稱：日本信越集團旗下子公司生產的晶圓盒產品線將于7月啟動漲價。今日信越集團日本總社證實，已修改半導體晶圓輸送盒的價格，同時已經開始與主要客戶就提高價格進行談判。

 

晶圓盒在半導體生產中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡化運輸和盡可能降低被污染的風險，芯片制造商利用晶圓盒來搬運和儲存晶圓。信越聚合物株式會社總部在回應中指出，目標半導體的晶圓輸送盒產品線價格漲幅為20%。

 

執行反托拉斯法 FTC指控蘋果供應商博通公司非法利用市場力量壟斷芯片行業

 

聯邦貿易委員會認為，博通公司（Broadcom）非法利用其市場力量，強迫制造商簽訂合同，并禁止其芯片的買家與其他競爭對手進行交易。博通公司是眾所周知的蘋果供應商，為iPhone系列制造重要零部件，該公司還以分銷電視和寬帶互聯網服務的組件而聞名。聯邦貿易委員會已經發出指控，稱博通公司正在從事非法的壟斷行為，非法情節包括要求客戶與該公司簽訂獨家合同。

 

總投資6億元，華進半導體二期項目主體結構封頂

 

7月1日，華進公司二期項目主體結構封頂儀式舉行。華進二期于2020年12月25日開工，歷經了188天的建設周期，迎來了主體結構封頂儀式。華進二期項目作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設的重要組成部分，是實現華進發展戰略的重要舉措，也將對推動中國半導體產業協同發展和形成未來封裝技術體系起著關鍵作用。

 

據悉，華進二期項目致力于實現國產高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進封裝/系統集成國家級研發平臺為基礎，開發三維系統集成封裝及相關先進封裝技術。項目建設用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米，項目總投資6億元。

 

項目建成后，提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網絡服務器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。基于對集成電路封裝技術發展方向的綜合研判，華進二期建設將重點圍繞三方面技術進行研究：面向人工智能/高性能計算應用的大馬士革硅轉接板技術，面向物聯網IOT、消費類電子產品的晶圓級封裝技術，以及面向CPU、GPU和ASIC的FCBGA封裝技術。

 

華為旗下深圳哈勃投資天域半導體

 

近日，東莞市天域半導體科技有限公司工商信息發生變更，其中，注冊資本從9027.0589萬元增至9770.4638萬元，同時新增深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）為股東。天域半導體成立于2009年1月7日，是我國首家專業從事第三代半導體碳化硅外延片研發、生產和銷售的高新技術企業。目前公司已引進3臺世界一流的SiC-CVD及配套檢測設備，生長技術已達到國際先進水平。2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建碳化硅研究所。天域半導體可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圓，是制作各種單極、雙極型碳化硅功率器件的關鍵材料。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。天域半導體市深圳哈勃投資的第三家半導體企業，在此之前曾投資了強一半導體、云英谷等。

 

賽特智能獲中信證券獨家A輪融資

 

賽特智能是專業的低速無人駕駛全場景解決方案提供商，公司專注于高精度室內外定位及導航、機器視覺和智能集群調度等行業核心技術的研究與創新。已成功開發和落地應用的產品包括智賽拉：醫院智能配送機器人、智能感控機器人，以及智賽潔：無人駕駛清掃車等。已于一季度完成A輪融資。本輪融資由中信證券投資有限公司獨家投資，所募集資金將主要用于產品研發投入，公司醫療、清潔場景產品的渠道拓展、市場占有率提升。

 

智匯芯聯獲超5000萬元Pre-A輪融資

 

智匯芯聯是一家超高頻RFID芯片研發商，專注于高靈敏度超高頻RFID通用標簽芯片的研發。超高頻標簽芯片具有一次性讀取多個標簽、穿透性強、讀寫距離遠等特點，廣泛應用在物流，倉儲，醫療管控等多方面，是當前標簽市場的研究熱點。宣布完成超5000萬元Pre-A輪融資，由國興創投基金領投，青源投資、華犇創投，冠達控股跟投，青桐資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產。

 

宏泰科技完成新一輪超億元融資

 

宏泰科技是一家半導體測試設備研發生產商，專業研發半導體測試設備并提供測試解決方案，主要業務包括半導體測試系統（ATE）和自動分選系統（Handler)的研發、生產和銷售，提供集成電路測試系統（IC Tester）、分立器件測試系統（Discrete Tester）、半導體測試分選系統（Handler）等半導體專業測試解決方案。公司旗下擁有三大品牌：MACROTEST，AZURTEST和NORTECH，分別對應半導體行業集成電路測試系統、分立器件測試系統與自動化封測設備等三大品類。近日完成新一輪超億元融資，本輪融資由毅達資本領投，士蘭創投、銀杏谷資本、君信資本跟投，老股東盛宇投資、德聯資本繼續增持。本輪資金將主要用于SoC測試系統、功率半導體測試系統及新一代高速轉塔式分選機等項目的研發、市場銷售推廣及運營資金補充。

 

晶豐明源擬收購凌鷗創芯95.75%股權

 

7月2日晚間，晶豐明源公告，擬通過發行股份及支付現金的方式購買李鵬、鐘樹鵬等14名交易對方所持有的南京凌鷗創芯電子有限公司(下稱“凌鷗創芯”)95.75%股權。由于此前晶豐明源已持有凌鷗創新4.25%股權，故本次交易完成后，凌鷗創芯將成為晶豐明源的全資子公司。

 

凌鷗創芯是一家專注于運動控制領域集成電路及總體解決方案設計的國家高新技術企業，主要產品包括 MCU、Gate Driver 以及 DC/DC 電源管理芯片等，終端市場主要為電動車輛、電動工具、家用電器、伺服控制等。標的公司具有處理器、DSP、AD/DA、PGA 等數模混合 SoC 研發能力；同時具備電機控制算法及電機本體設計能力。標的公司通過不斷進行技術創新，自主研發了電控專用 SoC、柵級驅動器、電源等系列芯片，并致力于以穩定的產品及卓越的服務，打造更佳電控生態。凌鷗創芯經過多年技術積累及研發迭代，掌握了多項行業領先的核心技術，在 MCU 行業內，標的公司較早推出了雙核電控芯片。