據報道，2020年是紹興集成電路產業平臺開啟全面建設的關鍵之年。一年多來，平臺聚焦集成電路設計—制造—封裝—測試—設備及應用全產業鏈。其中項目建設方面，作為首個投產的標志性項目，中芯紹興現產能爬坡至7萬片/月，良品率達99%以上。
官網資料顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯紹興）成立于2018年3月, 是一家專注于功率, 傳感和傳輸應用領域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。
據此前消息，中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產線，生產線將以微機電和功率器件為核心，定位于面向傳感、傳輸、功率的應用，提供特色半導體芯片，到系統集成模塊的代工服務。
