半導體產業網根據公開消息整理：OPPO、華锝、華為、三星電子、臺積電、聯華電子、世界先進、勁拓股份、海思、中芯國際、聯電、燁映微、芯海科技、賽晶亞太半導體等公司近期最新動態，以及行業動態如下（僅供參考）：
 

美國半導體行業協會 (SIA) 今天宣布，2021年5月，全球半導體行業銷售額為436億美元，比2020年5月的 346 億美元增長26.2%，比4月份增長4.1%。2021年四月的銷售總額為419億美元。從地區來看，歐洲 (31.2%)、亞太地區/所有其他地區 (30.9%)、中國 (26.1%)、美洲 (20.9%)和日本(20.4%) 的銷售額同比增長。美洲(5.9%)、中國(5.4%)、日本 (3.1%)、亞太地區/所有其他地區(2.6%) 和歐洲(1.1%)的環比均有所增長。

 

天眼查數據顯示，目前，我國超過9.4萬家經營范圍含“半導體”，且狀態為在業、存續、遷入、遷出的半導體相關企業。其中有限責任公司占比達87%。從地域分布來看，廣東省半導體相關企業數量最多，超3.5萬家，占全國比為38.5%。其次是江蘇省，共有1.5萬家。此外，上海、浙江、山東等地也排在前列。天眼查數據顯示，我國2020年共新增超過2萬家半導體相關企業（全部企業狀態），增速超過30%，總量為2019年的2倍多。以工商登記為準，我國今年上半年新增半導體相關企業超2萬家，同比增長超178%。

 

近日，OPPO關聯公司東莞市歐珀通信科技有限公司發生工商變更，經營范圍新增“設計、開發、銷售：半導體及其元器件”等。東莞市歐珀通信科技有限公司成立于2018年3月，注冊資本5000萬，法定代表人朱高領。股東信息顯示，該公司由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。

日前， 蘇州高新區與華锝先進半導體(蘇州)有限公司簽約，華锝先進半導體項目落戶蘇州高新區。蘇州高新區發布消息顯示，華锝先進半導體(蘇州)有限公司由國內半導體業MEMS傳感技術領軍企業華景傳感科技有限公司和國內半導體封測龍頭企業蘇州固锝電子股份有限公司合資創立，注冊資本1億元，五年累計投資不少于2億元，從事MEMS傳感器產業后端技術研發，及MEMS傳感器先進封測業務。其經營范圍(暫定)：集成電路封裝與系統集成的技術研發、產品開發、生產、制造、測試及銷售，半導體集成電路和系統集成產品的技術轉讓和技術服務。項目一期產線將建立符合華為體系標準的MEMS聲學傳感器的封測基地，主要客戶有小米、科大訊飛等;二期將引入國內首創MEMS硅麥克風及射頻濾波器的WLP晶圓級封裝產線，該晶圓級封裝為芯片流片工藝最后一道關鍵工藝，華锝先進半導體(蘇州)有限公司將擁有自主晶圓級封裝相關自主技術知識產權。

 

近日，華為技術有限公司公開“一種激光器芯片”專利，公開號為CN113054528A，申請日為2019年12月。專利摘要顯示，本申請的實施例提供一種激光器芯片，包括直調激光器DML區、馬赫曾德爾干涉儀MZI濾波器區和電隔離區。可降低激光器的頻率啁啾，增大信號的傳輸距離。

 

日前，集成電路技術現代產業學院在珠海高新區科技創新展示廳正式揭牌。該產業學院由北理珠信息學院、廣東中星電子有限公司、珠海市英思科技有限公司共同成立，將促進人才供給側與需求側的深度位融合，為珠海乃至廣東集成電路產業培養優秀人才。根據2020年2月出臺的《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》，廣東省將把珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區，著力提升產業優勢，提升研發創新能力，補齊產業短板，完善產業鏈條，為推動制造業高質量發展提供有力支撐。

 

三星電子第二季度銷售額63萬億韓元（約合人民幣3590萬元），同比增長18.94%，市場預估61.47萬億韓元；第二季度營業利潤12.5萬億韓元（約合人民幣712萬元），同比增長53.37%，市場預估11.04萬億韓元。三星電子第二季度營業利潤較市場預期高出10%以上，是2018年第三季度以來的最高值。銷售額也創下歷年同季新高。據分析，半導體部門帶動公司業績增長。該部門營業利潤可能高達7～8萬億韓元，較該部門上季度利潤（3.4萬億韓元）多出1倍以上，在三星電子營業利潤中的占比逼近60%。分析師認為，三星芯片部門的利潤有望較去年同期增長20%或以上，主要是受到內存芯片強勁的價格及消費電子產品和數據中心客戶對內存芯片強勁需求的推動。

 

臺積電、聯華電子、世界先進這3家芯片代工商，已同汽車領域的客戶，簽訂了代工合同，將在2022年和2023年完成。汽車芯片供應商同臺積電等芯片代工商簽訂兩年的芯片代工訂單，可能還是同今年的全球性汽車芯片短缺有關。今年年初開始的全球性汽車芯片短缺，波及到了眾多汽車大廠，通用、福特、現代等廠商旗下的多座工廠，都曾因芯片短缺而停產或減產，目前仍在持續。而臺積電、聯華電子和世界先進，都是全球重要的芯片代工商，尤其是臺積電，目前是全球最大的芯片代工商，在芯片代工市場的份額超過50%。同這些廠商簽訂兩年的代工合同，也就能保證未來兩年充足的芯片供應。 

 

勁拓股份(300400)7月6日晚間公告，公司與深圳市海思半導體有限公司(簡稱“海思”)簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。該備忘錄的簽訂代表勁拓在熱工領域的能力得到海思認可，雙方建立緊密的戰略合作關系，將推動勁拓快速打造半導體熱工設備研發平臺，持續實現半導體產業鏈中系列設備的國產化。公告提示稱，本備忘錄僅為戰略框架性協議，屬于各方合作意愿和基本原則的框架性、意向性的約定，不涉及具體金額，簽訂程序無需提交公司董事會和股東大會審議。

 

國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前又一個重要項目開始量產。據報道，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設備鏈調試。8 英寸晶圓月產能增至 7 萬片，良品率達 99%。紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯紹興，SMEC)成立于2018年3月, 總部位于浙江紹興，是一家專注于功率, 傳感和傳輸應用領域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。中芯紹興項目首期總投資58.8億元，引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產線，將打造成為國內領先、世界一流的特色工藝半導體代工企業。目前，半導體領域廣泛使用的是8英寸和12英寸晶圓。8英寸晶圓在中芯紹興成功量產，可用于智能汽車和智能家電的芯片制造。

 

盡管近期智能手機等終端市場需求陸續傳出雜音，不過，聯電第2季客戶需求強勁，產能滿載，受惠較佳的匯率條件，季營收達新臺幣509.08億元，季增8.09%，增幅優于預估的5%至6%水準。聯電表示，目前客戶需求依然強勁，據客戶預估的訂單狀況，至今年底產能利用率都將維持滿載水位，因公司將持續優化產品組合，28納米制程比重將增高，對產品平均售價將具正面效益。聯電預期，在產品價格調漲及優化雙重效益發酵下，今年產品平均售價將如預期較去年上揚10%左右。至于產能擴充，聯電表示，大陸12英寸廠聯芯如期于今年中達到第一階段滿載目標，月產能達2.5萬片規模。臺灣地區南科晶圓12A廠的P5月產能將擴增1萬片，新產能將于明年陸續開出；P6也將建置月產能2.75萬片，預計2023年第2季生產。 

 

近日，深交所正式受理了上海燁映微電子科技股份有限公司（以下簡稱：燁映微）創業板上市申請。據了解，燁映微專注于MEMS紅外熱電堆傳感器的研發、設計與銷售，是一家專業紅外傳感器及技術解決方案提供商，是國內首家實現規模化生產的MEMS紅外熱電堆傳感器公司。招股書顯示，燁映微此次IPO擬募資9.03億元，投建于MEMS紅外熱電堆傳感器生產建設項目、技術研發中心建設項目以及補充運營資金。

 

芯海科技（688595.SH）7月6日在投資者互動平臺表示，首顆車規級信號鏈MCU2020年已通過AEC-Q100認證，并導入汽車前裝企業的新產品設計，未來公司會持續在工業、汽車等應用領域進行產品布局和研發。

 

近日，歷時一年多緊鑼密鼓的建設，賽晶亞太半導體IGBT生產線正式竣工投產，2000平方米的潔凈車間內，首條封裝測試生產線已投入運行。據了解，該項目規劃建設兩條IGBT芯片背面工藝生產線、5條IGBT模塊封裝測試生產線。繼首條封裝測試線投產后，明年將投入建設第二條，計劃2022年下半年啟動芯片生產線。